【技術實現步驟摘要】
電子照相感光構件、其制造方法和電子照相設備
本專利技術涉及一種電子照相感光構件及其制造方法,和具有所述電子照相感光構件的電子照相設備。
技術介紹
作為一種用于電子照相設備的電子照相感光構件(以下也簡稱作“感光構件”),已知采用氫化非晶硅作為光導電性材料的感光構件(以下也稱作“a-Si感光構件”)。所述a-Si感光構件通常通過采用成膜方法如等離子體CVD法在導電性基體(conductive substrate)(以下也簡稱作“基體”)上形成由氫化非晶娃形成的光導電層來制造。常規地,已經研究了改進a-Si感光構件的各種特性如電特性、光學特性、光導電特性、使用環境特性和經時穩定性。作為改進a-Si感光構件的特性的技術之一,已知在由氫化非晶硅(以下也稱作“a-Si”)形成的光導電層上設置由氫化非晶碳化硅(以下也稱作“a-SiC”)形成的表面層的技術。在日本專利申請特開2002-236379中,描述了在由a_SiC形成的表面層中,設置其中碳原子數(C)相對于硅原子數(Si)與碳原子數(C)之和的比例(C/(Si+C))由光導電層側朝向感光構件的表面側逐漸增加的區域(在本專利技術中,以下也稱作“變化區域”),并使該變化區域包含屬于周期表中第13族的原子(以下也稱作“第13族原子”)。近年來,電子照相設備的數字化和全色化日益獲得進展,輸出圖像的圖像質量變得更高。在數字化和全色化的電子照相設備中,為提高輸出圖像的圖像質量,在很多情況下,采用負充電(negative electrification)用于使感光構件帶電,采用圖像區域曝光法(IAE)用于形成靜電潛像,和 ...
【技術保護點】
一種負帶電用的電子照相感光構件,其包括:導電性基體;在所述導電性基體上的由氫化非晶硅形成的光導電層;和在所述光導電層上的由氫化非晶碳化硅形成的表面層,其中所述表面層具有碳原子數(C)相對于硅原子數(Si)與碳原子數(C)之和的比例(C/(Si+C))由所述光導電層側朝向所述電子照相感光構件的表面側逐漸增加的變化區域,所述變化區域具有包含第13族原子的上部電荷注入阻止部分,和位于比所述上部電荷注入阻止部分更靠近所述電子照相感光構件的表面側的位置且不含第13族原子的表面側部分,和當用以下評價方法A評價所述表面側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分中第13族原子的分布的急劇性時,所述急劇性滿足以下表達式(A7)表示的關系,其中第13族原子的分布的急劇性的評價方法A包括以下步驟:(A1)通過SIMS分析得到所述電子照相感光構件的表面的深度輪廓;(A2)在所述深度輪廓中,使D表示距所述電子照相感光構件的表面的距離,使距離D的函數f(D)表示在距離D處第13族原子的離子強度,使f(DMAX)表示f(D)的最大值,使f″(D)表示f(D)的二階微分,使DA表示當D朝向所述光導電層增加時f″( ...
【技術特征摘要】
2013.02.22 JP 2013-0336481.一種負帶電用的電子照相感光構件,其包括:導電性基體;在所述導電性基體上的由氫化非晶娃形成的光導電層;和在所述光導電層上的由氫化非晶碳化娃形成的表面層,其中 所述表面層具有碳原子數(C)相對于硅原子數(Si)與碳原子數(C)之和的比例(c/(Si+C))由所述光導電層側朝向所述電子照相感光構件的表面側逐漸增加的變化區域,所述變化區域具有包含第13族原子的上部電荷注入阻止部分,和位于比所述上部電荷注入阻止部分更靠近所述電子照相感光構件的表面側的位置且不含第13族原子的表面側部分,和 當用以下評價方法A評價所述表面側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分中第13族原子的分布的急劇性時,所述急劇性滿足以下表達式(A7)表示的關系,其中第13族原子的分布的急劇性的評價方法A包括以下步驟: (Al)通過SIMS分析得到所述電子照相感光構件的表面的深度輪廓; (A2)在所述深度輪廓中,使D表示距所述電子照相感光構件的表面的距離,使距離D的函數f (D)表示在距離D處第13族原子的離子強度,使f (Dmax)表示f (D)的最大值,使f (D)表示f (D)的二階微分,使Da表示當D朝向所述光導電層增加時f (D)由f (D)=O變為f (D)〈O的點距離所述電子照相感光構件的表面的距離,和使Db表示f (D)隨后由f (D)〈O變為f (D)=O的點距離所述電子照相感光構件的表面的距離; (A3)使Ds表示:當從所述電子照相感光構件的表面觀察所述上部電荷注入阻止部分時,在滿足f ((Da+Db)/2)≥f (Dmax) X0.5的距離D中的第一距離,和 使基準離子強度f(Ds)表示在距離Ds處第13族原子的離子強度f (D); (A4)使急劇性ΛΖ表示沿所述邊界部分的厚度方向的長度,其中當從所述電子照相感光構件的表面觀察并將基準離子強度f (Ds)確定為100%時,所述表面側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分中第13族原子的離子強度由16%增加至84% ; (A5)制作基準層壓膜A,其具有依次堆疊的具有對應于所述上部電荷注入阻止部分的組成的膜A1和具有對應于所述表面側部分的組成的膜A2 ; (A6)相對于所述基準層壓膜A,將膜A2的表面確定為所述基準層壓膜A的表面,和采用與步驟(A1)-(A4)類似的步驟確定在所述基準層壓膜A的所述膜A2與所述膜A1之間的邊界部分中的急劇性AZtl;和 (A7)確定 1.0 ≤ ΛΖ/ΛΖ。≤ 3.0 (A7)。2.根據權利要求1所述的電子照相感光構件,其中在所述變化區域中碳原子數(C)相對于硅原子數(Si)與碳原子數(C)之和的比例(C/(Si+C))為大于0.00且0.30以下的部分中設置所述上部電荷注入阻止部分。3.根據權利要求1所述的電子照相感光構件,其中當在所述上部電荷注入阻止部分是所述表面層中最靠近所述光導電層側的部分的情況下所述上部電荷注入阻止部分與所述光導電層之間的邊界部分中,或在所述變化區域具有位于比所述上部電荷注入阻止部分更靠近所述光導電層側的位置的光導電層側部分的情況下所述上部電荷注入阻止部分與所述光導電側部分之間的邊界部分中,第13族原子的分布的急劇性采用以下評價方法B評價時,所述急劇性滿足以下表達式(B7)表示的關系,其中 第13族原子的分布的急劇性的評價方法B包括以下步驟:(BI)通過SIMS分析得到所述電子照相感光構件的表面的深度輪廓; (B2)在所述深度輪廓中,使E表示距所述光導電層或所述光導電層側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分的距離,使距離E的函數g(E)表示在距離E處第13族原子的離子強度,使g (E)表示g(E)的二階微分,使g(EMX)表示g(E)的最大值,使EA表示當E朝向所述電子照相感光構件的表面增加時g (E)由g (E)=O變為g (E)〈0的點距離所述光導電層或所述光導電層側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分的距離,和使Eb表示g (E)由g (E)〈0變為g (E)=O的點距離所述光導電層或所述光導電層側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分的距離; (B3)使Es表示:當從所述光導電層或所述光導電層側部分與所述上部電荷注入阻止部分之間的邊界部分觀察所述上部電荷注入阻止部分時,在滿足g((EA+EB)/2)≥g (Em...
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