用于電鍍的不可滲透基板載體制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開一種用于電鍍多個基板的基板載體，該基板載體包括：非導(dǎo)電載體主體，其上固定有基板；導(dǎo)電線，其嵌入載體主體；導(dǎo)電匯流條，其嵌入載體主體的頂部側(cè)面并且電連接到導(dǎo)電線；熱塑性包覆模制層，其覆蓋匯流條的一部分；以及塑料與塑料的粘合部，其位于熱塑性包覆模制層與非導(dǎo)電載體主體之間。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
用于電鍍的不可滲透基板載體本申請是2011年7月11日提交、技術(shù)名稱為“用于電鍍的不可滲透基板載體”、申請?zhí)枮?01190000585.7 (國際申請?zhí)枮镻CT/US2011/043571)的技術(shù)專利申請的分案申請。相關(guān)專利申請的交叉引用本專利申請涉及由凱琳娜甘提(Kalyana Ganti)隨同本文在同一天提交的、名稱為 “Sealed Substrate Carrier for Electroplating”(用于電鍛的密封基板載體)的共同擁有的美國專利申請N0.12/889，228 [代理人案卷號10031.006610 (S0187US1)]。本專利申請還涉及由陳安辰(Chen-An Chen)、伊馬紐阿巴斯(Emmanuel Abas)、艾德蒙多第維諾(Edmundo Divino)、杰克艾米塔(Jake Ermita)、何塞卡普龍(Jose Capulong)、阿諾卡斯蒂略(Arnold Castillo)、和戴安娜麻(Diana Ma)隨同本文在同一天提交的、名稱為“Maintainable Substrate Carrier for Electroplating”(用于電鍛的可維護(hù)基板載體)的共同擁有的美國專利申請N0.12/889，232 [代理人案卷號10031.006620 (S0187US2)]。聯(lián)邦政府資助的研究或開發(fā)的聲明本文所述的技術(shù)是根據(jù)美國能源部授予的合同號DE-FC36-07G017043在政府支持下制造的。政府可在本技術(shù)中具有某些權(quán)利。
技術(shù)介紹
1.摶術(shù)領(lǐng)域本技術(shù)整體涉及電鍍領(lǐng)域。更具體地講，本技術(shù)涉及用于電鍍基板的載體。2.相關(guān)領(lǐng)域說明電鍍是一種沉積技術(shù)，其可用于在基板上形成金屬層。在一些電鍍工藝中，陽極可由待沉積的金屬制成，陰極可為待電鍍的基板。將陽極和陰極均浸入電解質(zhì)溶液中，并且在陽極和陰極兩端施加電壓，以使得電流在兩者之間流動。這樣會造成陽極的金屬氧化，從而使金屬的離子溶解在溶液中。這樣也會造成陰極的金屬離子還原，從而在基板上沉積一層金屬。在其他電鍍工藝中，溶液可具有待電鍍的金屬的離子，并且陽極可為非消耗性陽極。在這種情況下，金屬離子可在電解槽中周期性補(bǔ)充。為了有效地電鍍大量基板，可使用載體固定多個基板以及在電鍍處理期間向那些基板施加電壓。載體可用于在不同化學(xué)電解槽之間傳送基板以及另外用于在沖洗和干燥步驟期間安全地抓握基板。本專利申請公開了用于電鍍的改進(jìn)基板載體。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供穩(wěn)固的基板載體，其在熱塑性層和金屬層之間具有增強(qiáng)的附著性。一個實施例涉及用于電鍍多個基板的基板載體。所述基板載體包括:非導(dǎo)電載體主體，其上固定有所述基板；導(dǎo)電線，其嵌入所述載體主體；導(dǎo)電匯流條，其嵌入所述載體主體的頂部側(cè)面并且電連接到所述導(dǎo)電線；熱塑性包覆模制層，其覆蓋所述匯流條的一部分；以及塑料與塑料的粘合部，其位于所述熱塑性包覆模制層與所述非導(dǎo)電載體主體之間。根據(jù)本技術(shù)的基板載體，增強(qiáng)的附著性使得密封效果優(yōu)異。本專利申請中還公開了其他實施例、方面和特征。【附圖說明】當(dāng)結(jié)合以下附圖考慮時，通過參見【具體實施方式】和權(quán)利要求書可以更完全地理解所述主題，其中在所有附圖中，類似的附圖標(biāo)記是指類似的元件。圖1為根據(jù)本技術(shù)實施例的不可滲透基板載體的非導(dǎo)電板的內(nèi)表面的平面圖。圖2為根據(jù)本技術(shù)實施例的非導(dǎo)電板的外表面的平面圖。圖3為根據(jù)本技術(shù)實施例的非導(dǎo)電板的外表面基板固定區(qū)域的透視圖。圖4為根據(jù)本技術(shù)實施例的包括導(dǎo)電匯流條和導(dǎo)電線的導(dǎo)電組件的平面圖。圖5A為根據(jù)本技術(shù)實施例的圖4導(dǎo)電組件的一部分的第一透視圖。圖5B為根據(jù)本技術(shù)實施例的圖4導(dǎo)電組件的一部分的第二透視圖。圖6為示出施加到根據(jù)本技術(shù)實施例的導(dǎo)電匯流條的一部分上的熱塑性包覆模制層(或外敷層)的平面圖。圖7為示出根據(jù)本技術(shù)實施例的兩塊載體板和一個導(dǎo)電組件的粘合中的多個層的剖面圖。圖8為示出夾在根據(jù)本技術(shù)實施例的基板載體上的半導(dǎo)體晶片的透視圖。圖9A為根據(jù)本技術(shù)實施例的第一夾片組件的透視圖。圖9B為示出第一夾片組件分開時的部件的分解圖。圖1OA為根據(jù)本技術(shù)實施例的第二夾片組件的透視圖。圖1OB為示出第二夾片組件分開時的部件的分解圖。圖1OC還示出了杠桿的Z形狀。圖11為示出根據(jù)本技術(shù)實施例的雙夾片組件的俯視圖。圖12為根據(jù)本技術(shù)實施例的可滲透基板載體一側(cè)的外表面的透視圖。圖13為根據(jù)本技術(shù)實施例的圖12可滲透基板載體的一部分的特寫透視圖。圖14為根據(jù)本技術(shù)實施例的制造和維護(hù)用于電鍍的單件式基板載體的方法的流程圖。圖15為根據(jù)本技術(shù)實施例的使用載體電鍍多個基板的方法的流程圖。【具體實施方式】以下【具體實施方式】本質(zhì)上只是例證性的，并不旨在限制所述主題的實施例或此類實施例的應(yīng)用和用途。如本文所用，詞語“示例性的”是指“作為例子、實例或例證”。本文示例性描述的任何實施方式不一定被理解為比其他實施方式更優(yōu)選或有利。此外，并不意圖受前述
、
技術(shù)介紹
、
技術(shù)實現(xiàn)思路
或以下【具體實施方式】中提出的任何明示或暗示的理論的約束。用于電鍍的常規(guī)基板載體具有難以診斷和解決的問題。常規(guī)基板載體的一個問題是它們有時會在將基板加載到載體的過程中使基板破損。 申請人:對破損進(jìn)行了分析并且發(fā)現(xiàn)破損在很多情況下發(fā)生在用于將基板固定到載體的金屬夾片附近。 申請人:對這些破損進(jìn)行了進(jìn)一步分析，并且確定它們通常是由于當(dāng)夾片未完全處于“閉合”位置時夾片的一部分沖擊基板邊緣而引起。常規(guī)基板載體的另一個問題是其中一些基板的電鍍在很多情況下不完整，因為基板的覆蓋不均勻。載體中未完全電鍍的基板的位置并不總是相同，并且看起來在一定程度上是隨機(jī)的。 申請人:對未完全電鍍基板進(jìn)行了分析，并且發(fā)現(xiàn)未完全電鍍“污斑”通常位于基板的底部。 申請人:確定這些“污斑”是由于滯留于載體凹槽底部并且未沖洗干凈的電鍍?nèi)芤簹埩粑铩Ｆ渌麊栴}涉及載體缺乏耐久性。換句話講，機(jī)械破損會限制常規(guī)基板載體在有必要進(jìn)行修理或更換之前的使用壽命。接觸夾片在很多情況下會由于破損或損壞、或者具有過低張力、或者不在正確位置接觸基板而失效。此外，載體上的襯墊常常破損或斷裂。此外，載體主體本身常常斷裂或破損，并且載體內(nèi)的銅導(dǎo)體常常由于化學(xué)電解槽的侵蝕而失效。 申請人:確定，載體主體破損的成因包括層疊期間載體過度堆疊以及對載體抓握不當(dāng)。本專利申請公開了改進(jìn)的基板載體，其提供上述一個或多個問題的解決方案。根據(jù)本技術(shù)的一個實施例，提供的基板載體不具有允許溶液從載體一側(cè)流向另一側(cè)的開口。換句話講，基板載體為有效連續(xù)的并且是電解質(zhì)溶液不可滲透的。常規(guī)觀點為，此類開口對于減小載體重量并且允許電解質(zhì)溶液從一側(cè)流向另一側(cè)是有利的。然而， 申請人:驚奇地發(fā)現(xiàn)，具有有效連續(xù)性和不可滲透性的“平坦”載體主體(不具有穿過主體的開口)具有多個優(yōu)點。首先， 申請人:認(rèn)為，平坦載體主體提供撥水作用，其有助于在沖洗過程中完全移除電解質(zhì)溶液。此外，雖然照慣例認(rèn)為平坦載體主體明顯較重(由于不含開放空間)，但 申請人:設(shè)計出了具有內(nèi)部腔體以便顯著減小其重量的平坦載體主體。根據(jù)本技術(shù)的另一個實施例，提供了穩(wěn)固的基本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種用于電鍍多個基板的基板載體，所述基板載體包括：非導(dǎo)電載體主體，其上固定有所述基板；導(dǎo)電線，其嵌入所述載體主體；導(dǎo)電匯流條，其嵌入所述載體主體的頂部側(cè)面并且電連接到所述導(dǎo)電線；熱塑性包覆模制層，其覆蓋所述匯流條的一部分；以及塑料與塑料的粘合部，其位于所述熱塑性包覆模制層與所述非導(dǎo)電載體主體之間。

【技術(shù)特征摘要】
2010.09.23 US 12/889,232;2010.09.23 US 12/889,228;1.一種用于電鍍多個基板的基板載體，所述基板載體包括: 非導(dǎo)電載體主體，其上固定有所述基板； 導(dǎo)電線，其嵌入所述載體主體； 導(dǎo)電匯流條，其嵌入所述載體主體的頂部側(cè)面并且電連接到所述導(dǎo)電線； 熱塑性包覆模制層，其覆蓋所述匯流條的一部分；以及 塑料與塑料的粘合部，其位于所述熱塑性包覆模制層與所述非導(dǎo)電載體主體之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體，其中所述熱塑性包覆模制層跨越所述載體主體的頂部側(cè)面的水平長度，以便密封所述頂部側(cè)面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體，還包括: 熱塑性外敷層，其包覆所述導(dǎo)電線的至少一部分；以及 塑料與塑料的粘合部，其位于所述熱塑性外敷層與所述載體主體之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體，還包括: 多個導(dǎo)電夾片附連部件，其附接到嵌入在所述載體主體中的所述導(dǎo)電線；以及 熱塑性層，其沉積在所述導(dǎo)電線上，從而圍繞所述導(dǎo)電夾片附連部件。5.根據(jù)權(quán)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：伊曼紐爾·楚阿·阿巴斯，陳真安，馬小冰，卡里安納·巴爾加瓦·甘地，埃德蒙多·阿尼達(dá)·迪威諾，杰克·蘭德爾·G·爾米塔，喬斯·弗朗西斯科·S·卡普隆，阿諾德·維拉莫爾·卡斯帝羅，
申請(專利權(quán))人：太陽能公司，
類型：新型
國別省市：美國;US