一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置制造方法及圖紙

一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置，包括電源、溫控儀表、數(shù)據(jù)處理器、半導(dǎo)體模塊、K型熱電偶、氣路管、樣品管、固定氣路管螺母、固定樣品管螺母、三通連接器、及軟式加熱包，K型熱電偶時刻監(jiān)測軟式加熱包中的溫度，并轉(zhuǎn)化為電信號傳輸給溫控儀表，溫控儀表將預(yù)設(shè)溫度與實際溫度比較：如果預(yù)置溫度大于實際溫度，溫控儀表輸出控制信號傳輸給半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體模塊接通電源線，給軟式加熱包供電，直到實際溫度等于預(yù)置溫度，溫控儀表關(guān)閉輸出信號，半導(dǎo)體模塊輸出端斷開，軟式加熱包斷電；樣品管的樣品達(dá)到設(shè)定溫度后開始?xì)饣瑯悠窔饣筝d氣從氣路管的一端進(jìn)入，從另一端把樣品管中的樣品氣體帶出，進(jìn)人反應(yīng)系統(tǒng)或分析系統(tǒng)。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置
本技術(shù)涉及一種分析化學(xué)儀器設(shè)備，具體是涉及一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置。
技術(shù)介紹
在做一些分析化學(xué)實驗時常常需要將一種物質(zhì)的狀態(tài)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，物質(zhì)由液態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)的現(xiàn)象叫做氣化，所以在一些分析儀器中常常帶有與其相匹配的氣化裝置，如氣相色譜儀、化學(xué)吸附儀、微反應(yīng)裝置等，這些氣化裝置都是固定在設(shè)備中，不易拆卸。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)主要是解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，提供了一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置。本技術(shù)的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置，包括電源、半導(dǎo)體模塊、溫控儀表、數(shù)據(jù)處理器、K型熱電偶、氣路管、樣品管、固定氣路管螺母、固定樣品管螺母、三通連接器及軟式加熱包。所述氣路管通過固定氣路管螺母和三通連接器的兩端連接，樣品管通過固定樣品管螺母安裝在三通連接器的另一端，樣品管放置在軟式加熱包中，用粘貼帶固定，K型熱電偶插入軟式加熱包中，時刻監(jiān)測軟式加熱包中的溫度，K熱電偶連接至溫控儀表的輸入端，把檢測到的溫度信號轉(zhuǎn)換成電信號輸送給溫控儀表，溫控儀表的輸出端連接至半導(dǎo)體模塊的輸入控制端，半導(dǎo)體模塊的輸出端通過軟式加熱包底部的電源接口與電源線相連，數(shù)據(jù)處理器與溫控儀表相連，所述電源與溫控儀表和半導(dǎo)體模塊連接，給溫控儀表和半導(dǎo)體模塊供電。啟動汽化系統(tǒng)前，先根據(jù)液體的沸點溫度在數(shù)據(jù)處理器輸入預(yù)置溫度，溫控儀表得到這個預(yù)置溫度會把它和實際溫度比較:如果預(yù)設(shè)溫度大于實際溫度，溫控儀表輸出控制信號，去觸發(fā)半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體模塊得到控制信號，輸出端導(dǎo)通，半導(dǎo)體模塊接通電源線，給軟式加熱包供電，直到實際溫度等于預(yù)設(shè)溫度，溫控儀表關(guān)閉輸出信號，半導(dǎo)體模塊輸出端斷開，軟式加熱包斷電，停止升溫；樣品管的樣品達(dá)到沸點后開始?xì)饣后w氣化后，載氣從氣路管的一端進(jìn)入，從另一端把樣品管中的樣品氣體帶出，進(jìn)人反應(yīng)系統(tǒng)或分析系統(tǒng)。作為優(yōu)選，所述軟式加熱包由粘扣帶、K型熱電偶接口、加熱電源接口、外層耐熱布、內(nèi)層耐熱布、電熱線、保溫層及保險絲組成，其中所述K型熱電偶通過軟式加熱包上的K型熱電偶接口插入軟式加熱包中；所述電熱線均勻纏繞安裝于耐熱布上，使溫度分布均勻；所述內(nèi)層耐熱布、外層耐熱布及保溫層縫制成一體，保溫性好；所述保險絲纏繞在內(nèi)層耐熱布上，保險絲可根據(jù)需求選用，當(dāng)K型熱電偶或溫控儀表異常時，保險絲會自動斷電，防止持續(xù)加熱及意外。作為優(yōu)選，所述三通連接器的型號可以根據(jù)氣路管和樣品管的型號設(shè)計，使用靈活。作為優(yōu)選，所述外層耐熱布、保溫層及內(nèi)層耐熱布均為不可燃材料，安全性好。本技術(shù)利用數(shù)據(jù)處理器設(shè)置所需溫度，K型熱電偶時刻檢測軟式加熱包中的溫度，溫控儀表將實際溫度與設(shè)置溫度比較并做出命令，傳輸給半導(dǎo)體模塊，通過軟式加熱包給樣品管加熱，使樣品管中的樣品氣化，載氣通過三通連接器的一端進(jìn)入從另一端將樣品氣體帶出運送到分析系統(tǒng)或反應(yīng)系統(tǒng)中，本裝置溫度分布均勻、結(jié)構(gòu)簡單、拆卸方面、使用靈活。另外，當(dāng)K型熱電偶或溫控儀表異常時，保險絲會自動斷電，防止持續(xù)加熱及意外。因此，本技術(shù)具有操作簡單、設(shè)計合理、使用靈活、安全性好等特點。【附圖說明】圖1是本技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)的軟式加熱包的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明:圖中I為電源，2為半導(dǎo)體模塊，3為溫控儀表，4為數(shù)據(jù)處理器，5為熱電偶，6為三通連接器，7為固定氣路管螺母，8為氣路管，9為固定樣品管螺母，10為樣品管，11為軟式加熱包，12為加熱電源接口，13為K型熱電偶接口，14為粘貼帶，15為外層耐熱布，16為保險絲，17為電源線，18為保溫層，19為內(nèi)層耐熱布【具體實施方式】下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本技術(shù)的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實施例:參看圖1，本技術(shù)的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置，包括電源1、半導(dǎo)體模塊2、溫控儀表3、數(shù)據(jù)處理器4、K型熱電偶5、氣路管8、樣品管10、固定氣路管螺母7、固定樣品管螺母9、三通連接器6及軟式加熱包11。如圖2，軟式加熱包11由粘扣帶14、K型熱電偶接口 13、加熱電源接口 12、外層耐熱布15、內(nèi)層耐熱布19、電熱線17、保溫層18及保險絲16組成，電熱線17及保險絲16排繞安裝于內(nèi)層耐熱布19上，外層耐熱布15由軟質(zhì)耐熱布組成，保溫層18由保溫毯填充，內(nèi)層耐熱布19與外層耐熱布15及保溫層18縫制成一體，加熱電源接口 12置于軟式加熱包11的底部，用于給半導(dǎo)體模塊2與電源線17連接，氣路管8的兩端通過固定氣路管螺母7與三通連接器6連接，樣品管10通過固定樣品管螺母9安裝在三通連接器6的另一端，樣品管10放置在軟式加熱包11中，通過粘貼帶14固定，K型熱電偶5通過軟式加熱包11上側(cè)的K型熱電偶接口 13插入軟式加熱包11中，并時刻監(jiān)測軟式加熱包11中的溫度，K熱電偶5連接至溫控儀表3的輸入端，把檢測到的溫度信號轉(zhuǎn)換成電信號輸送給溫控儀表3，溫控儀表3的輸出端連接至半導(dǎo)體模塊2的輸入控制端，半導(dǎo)體模塊2的輸出端通過軟式加熱包11底部的電源接口 12與電源線17相連，數(shù)據(jù)處理器4與溫控儀表3連接，電源I與溫控儀表3和半導(dǎo)體模塊2連接，給溫控儀表3和半導(dǎo)體模塊2供電。要啟動汽化系統(tǒng)前，先根據(jù)液體的沸點溫度在數(shù)據(jù)處理器4輸入預(yù)置溫度，溫控儀表3將預(yù)置溫度和實際溫度比較:如果預(yù)設(shè)溫度大于實際溫度，溫控儀表3輸出控制信號，去觸發(fā)半導(dǎo)體模塊2，半導(dǎo)體模塊2得到控制信號，輸出端導(dǎo)通，半導(dǎo)體模塊2接通電源線17，給軟式加熱包11供電，直到實際溫度等于預(yù)設(shè)溫度，溫控儀表3關(guān)閉輸出信號，半導(dǎo)體模塊2輸出端斷開，軟式加熱包11斷電，停止升溫；樣品管10中的樣品達(dá)到沸點后開始?xì)饣d氣從氣路管8的一端進(jìn)入，從另一端把樣品管10中的樣品氣體帶出進(jìn)人反應(yīng)系統(tǒng)或分析系統(tǒng)。本技術(shù)利用數(shù)據(jù)處理器控制，K型熱電偶檢測，溫控儀表操作，通過半導(dǎo)體模塊給軟式加熱包中樣品管加熱，使樣品管中的樣品氣化，通過三通連接器連接，載氣將樣品氣體運送到分析系統(tǒng)或反應(yīng)系統(tǒng)中，本裝置的三通連接器可以根據(jù)氣路管及樣品管的型號設(shè)計，結(jié)構(gòu)簡單、拆卸方面、使用靈活。另外，當(dāng)K型熱電偶或溫控儀表異常時，保險絲會自動斷電，防止持續(xù)加熱及意外。最后，應(yīng)當(dāng)指出，以上實施例僅是本技術(shù)較有代表性的例子。顯然，本技術(shù)不限于上述實施例，還可以有許多變形。凡是依據(jù)本技術(shù)的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置，包括電源、半導(dǎo)體模塊、溫控儀表、數(shù)據(jù)處理器、K型熱電偶、氣路管、樣品管、固定氣路管螺母、固定樣品管螺母、三通連接器、及軟式加熱包，其特征在于所述電源與溫控儀表和半導(dǎo)體模塊連接，數(shù)據(jù)處理器與溫控儀表相連，K型熱電偶插入軟式加熱包中，時刻監(jiān)測軟式加熱包中的溫度，并將溫度轉(zhuǎn)換為電信號輸送給與其相連的溫控儀表，溫控儀表的輸出端連接至半導(dǎo)體模塊的輸入控制端，半導(dǎo)體模塊的輸出端與電源線相連，溫控儀表根據(jù)實際溫度與預(yù)設(shè)溫度比較：當(dāng)預(yù)設(shè)溫度大于實際溫度時，溫控儀表輸出控制信號，觸發(fā)半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體模塊得到控制信號，輸出端導(dǎo)通，半導(dǎo)體模塊接通電源線，給軟式加熱包供電，直到實際溫度等于預(yù)置溫度，溫控儀表關(guān)閉輸出信號，半導(dǎo)體模塊輸出端斷開，軟式加熱包斷電，停止升溫；樣品管及氣路管通過三通連接器連接，樣品氣化后，載氣從氣路管的一端進(jìn)入，從另一端把樣品管中的樣品氣體帶出，進(jìn)人反應(yīng)系統(tǒng)或分析系統(tǒng)。

【技術(shù)特征摘要】
2013.10.17 CN 201320645299.71.一種串聯(lián)在管路中的氣化裝置，包括電源、半導(dǎo)體模塊、溫控儀表、數(shù)據(jù)處理器、K型熱電偶、氣路管、樣品管、固定氣路管螺母、固定樣品管螺母、三通連接器、及軟式加熱包，其特征在于所述電源與溫控儀表和半導(dǎo)體模塊連接，數(shù)據(jù)處理器與溫控儀表相連，K型熱電偶插入軟式加熱包中，時刻監(jiān)測軟式加熱包中的溫度，并將溫度轉(zhuǎn)換為電信號輸送給與其相連的溫控儀表，溫控儀表的輸出端連接至半導(dǎo)體模塊的輸入控制端，半導(dǎo)體模塊的輸出端與電源線相連，溫控儀表根據(jù)實際溫度與預(yù)設(shè)溫度比較:當(dāng)預(yù)設(shè)溫度大于實際溫度時，溫控儀表輸出控制信號，觸發(fā)半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體模塊得到控制信號，輸出端導(dǎo)通，半導(dǎo)體模塊接通電源線，給軟式加熱包供電，直...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王成文，
申請(專利權(quán))人：浙江泛泰儀器有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33