一種散熱效果好的超薄電磁爐，涉及電磁爐技術(shù)領(lǐng)域，其通過使用隔熱板將線圈與主控電路板分隔，再應(yīng)用兩個(gè)散熱風(fēng)扇使電磁爐內(nèi)部形成兩個(gè)散熱風(fēng)道，可提高散熱效率，對主控電路板中其它發(fā)熱電子元件外加第一導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇可加強(qiáng)散熱；同時(shí)，應(yīng)用第二導(dǎo)熱裝置將IGBT和橋堆工作時(shí)的熱量傳導(dǎo)到散熱裝置，第二散熱風(fēng)扇可協(xié)助散熱裝置將熱量散發(fā)出去，降低了傳遞熱阻，提高了散熱效率；通過將IGBT和橋堆設(shè)于PCB板的一側(cè)且互不交疊，將第一導(dǎo)熱裝置和第二導(dǎo)熱裝置均設(shè)為薄狀，可降低高度，使得電磁爐可做得更薄。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種散熱效果好的超薄電磁爐
本申請涉及電磁爐
，特別是涉及一種散熱效果好的超薄電磁爐。
技術(shù)介紹
電磁爐的原理是磁場感應(yīng)渦流加熱，即利用電流通過線圈產(chǎn)生磁場，當(dāng)磁場內(nèi)磁力線通過鐵質(zhì)鍋的底部時(shí)，磁力線被切割，從而產(chǎn)生無數(shù)小渦流，使鐵質(zhì)鍋?zhàn)陨淼蔫F分子高速旋轉(zhuǎn)碰撞磨擦生熱而直接加熱于鍋內(nèi)的食物。電磁爐在工作時(shí)，其本身不產(chǎn)生明火，而鍋具在加熱過程中所產(chǎn)生的熱量則會傳導(dǎo)到爐體下的線盤或控制電路等結(jié)構(gòu)，同時(shí)，控制電路的IGBT (即絕緣柵雙極型晶體管)結(jié)構(gòu)在工作時(shí)也會發(fā)出大量的熱。為了保證電磁爐的正常工作，這些產(chǎn)生在爐體內(nèi)的熱量需要及時(shí)排出。為此，現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐通常設(shè)有風(fēng)扇以及進(jìn)出風(fēng)口，傳統(tǒng)電磁爐中，所有的電子元件均設(shè)置在一個(gè)控制電路板上，錯(cuò)綜復(fù)雜地排列于爐體內(nèi)。因此，造成電磁爐局部溫度過高，電磁爐腔內(nèi)的溫升過高。而且所有電子元件集中排布，高低參差不齊，也導(dǎo)致電磁爐溫度較高，整體上較為笨重。超薄電磁爐以厚度小、使用方便而享有廣闊的市場價(jià)值，然而超薄電磁爐面臨的最大問題就是散熱效果差、壽命短，為了解決超薄電磁爐的散熱問題以確保各電子元件正常工作，現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐一般將散熱風(fēng)扇直接置于IGBT與橋堆之上，這對于超薄電磁爐來說，要改善散熱效果，延長使用壽命就必需犧牲其厚度的優(yōu)勢，然而這又違背了超薄電磁爐的本身意義，因此，如何讓超薄電磁爐做到薄而又同時(shí)具有散熱效果好、壽命長的優(yōu)點(diǎn)，是亟需解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本申請的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種散熱效果好的超薄電磁爐，該散熱效果好的超薄電磁爐不僅有效降低了現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐產(chǎn)品的整體高度，而且還同時(shí)提高其整體散熱效率，使得電磁爐技術(shù)向超薄化的方向穩(wěn)定發(fā)展。本申請的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):提供一種散熱效果好的超薄電磁爐，包括電磁爐底盤，電磁爐底盤包括線圈區(qū)和電路區(qū)，線圈區(qū)設(shè)置有線圈，電路區(qū)包括主控電路板，主控電路板包括PCB板以及與PCB板電連接的發(fā)熱電子元件，發(fā)熱電子元件包括IGBT、橋堆以及其它發(fā)熱電子元件；本申請中，線圈區(qū)和電路區(qū)之間設(shè)有隔熱板，線圈區(qū)設(shè)置有第一散熱風(fēng)道，所述第一散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)于線圈區(qū)，第一散熱風(fēng)扇設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口和第一風(fēng)扇出風(fēng)口，第一風(fēng)扇出風(fēng)口正對著線圈，電磁爐底盤設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口，電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇出風(fēng)口以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口形成所述第一散熱風(fēng)道；電路區(qū)設(shè)置有第二散熱風(fēng)道，所述第二散熱風(fēng)道包括第二散熱風(fēng)扇，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)于IGBT和橋堆的遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè)，電磁爐底盤設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口，其它發(fā)熱電子元件設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT和橋堆均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置，第二散熱風(fēng)扇設(shè)有散熱裝置，第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇，第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT和橋堆發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置，電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口形成所述第二散熱風(fēng)道；IGBT和橋堆位于PCB板的一側(cè)且互不交疊,其它發(fā)熱電子兀件位于PCB板上方。其中，所述第一導(dǎo)熱裝置包括第一導(dǎo)熱墊片和PCB散熱翅片，第一導(dǎo)熱墊片貼設(shè)于其它發(fā)熱電子兀件上端，PCB散熱翅片貼設(shè)于第一導(dǎo)熱墊片上面，PCB散熱翅片正對著電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口且PCB散熱翅片的槽道的設(shè)置方向與經(jīng)過所述槽道的風(fēng)向相同。其中，所述PCB散熱翅片的下表面為平面。其中，所述第二導(dǎo)熱裝置包括第二導(dǎo)熱墊片、第三導(dǎo)熱墊片、散熱銅片和熱管，其中，熱管的一端為加熱端，熱管的另一端為冷凝端；所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片分別貼設(shè)于所述IGBT和橋堆的上表面，所述散熱銅片貼設(shè)于所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片的上表面，所述熱管的加熱端固定于散熱銅片上表面且位于所述IGBT和橋堆的正上方，所述熱管的冷凝端延伸至散熱裝置。其中，所述熱管設(shè)為三維折彎扁狀的熱管，熱管的加熱端與熱管的冷凝端的高度差為O至20_。其中，所述散熱銅片設(shè)置有用于放置熱管的加熱端的凹槽。其中，所述散熱裝置設(shè)為正對著電磁爐底盤的第二出風(fēng)口的散熱翅片，所述熱管的冷凝端延伸至所述散熱翅片的下方且貼設(shè)于散熱翅片。其中，所述散熱裝置還包括第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板，第二風(fēng)扇頂板的周邊向下折彎與第二風(fēng)扇底板形成密閉空間，所述第二散熱風(fēng)扇和所述散熱翅片設(shè)于所述密閉空間，所述第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板均開設(shè)有第二散熱風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口。其中，所述散熱翅片設(shè)置有兩個(gè)。其中，所述電磁爐底盤的第二出風(fēng)口設(shè)置有兩個(gè)，分別對應(yīng)所述的兩個(gè)散熱翅片。本申請的有益效果:本申請通過使用隔熱板將線圈與主控電路板分隔，再應(yīng)用兩個(gè)散熱風(fēng)扇使電磁爐內(nèi)部形成兩個(gè)特定散熱風(fēng)道，可降低線圈的發(fā)熱對主控電路板的影響，提高散熱效率，對主控電路板中其它發(fā)熱電子元件外加第一導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇可加強(qiáng)散熱；同時(shí)，應(yīng)用第二導(dǎo)熱裝置將IGBT和橋堆工作時(shí)的熱量傳導(dǎo)到散熱裝置，散熱裝置固定于第二風(fēng)扇出風(fēng)口處，第二散熱風(fēng)扇可協(xié)助散熱裝置將熱量散發(fā)出去，降低了傳遞熱阻，提高了散熱效率；通過將IGBT和橋堆設(shè)于PCB板的一側(cè)且互不交疊，將貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件的第一導(dǎo)熱裝置和貼設(shè)于IGBT和橋堆的第二導(dǎo)熱裝置均設(shè)為薄狀，可降低高度，使得電磁爐可做得更薄。【附圖說明】利用附圖對申請作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本申請的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的電路區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是熱管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的電路區(qū)的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖中包括有:I——電磁爐底盤、11——電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、12——電磁爐底盤的第一出風(fēng)口、13——電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、14——電磁爐底盤的第二出風(fēng)口、15——隔熱板；2—線圈區(qū)、21—第一散熱風(fēng)扇、211——第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、212——第一風(fēng)扇出風(fēng)口、213——外殼；3-電路區(qū)、32-PCB 板、33-電子元件、331-1GBT、332--橋堆、333——其它發(fā)熱電子元件、34——第二散熱風(fēng)扇、351——第一導(dǎo)熱墊片、352——PCB散熱翅片、361——第二導(dǎo)熱墊片、362——第三導(dǎo)熱墊片、363——散熱銅片、364——熱管、3641——加熱端、3642——冷凝端、37——散熱翅片、38——第二風(fēng)扇底板、39——第二風(fēng)扇頂板； 4——熱管固定板。【具體實(shí)施方式】結(jié)合以下實(shí)施例對本申請作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1。本實(shí)施例的一種散熱效果好的超薄電磁爐，如圖1和圖2所示，包括電磁爐底盤1，電磁爐底盤I包括線圈區(qū)2和電路區(qū)3，線圈區(qū)2中的圓圈部分用于設(shè)置線圈(圖中為標(biāo)示)，電路區(qū)3包括主控電路板(圖中未標(biāo)示)，主控電路板包括PCB板32 (圖1和圖2中未標(biāo)示)以及與PCB板32電連接的發(fā)熱電子元件33 (圖1和圖2中未標(biāo)示)，發(fā)熱電子元件33包括IGBT331、橋堆332以及其它發(fā)熱電子元件333 ；本實(shí)施例中，線圈區(qū)2和電路區(qū)3之間設(shè)有隔熱板15，通過設(shè)置隔熱板15本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種散熱效果好的超薄電磁爐，包括電磁爐底盤，電磁爐底盤包括線圈區(qū)和電路區(qū)，線圈區(qū)設(shè)置有線圈，電路區(qū)包括主控電路板，主控電路板包括PCB板以及與PCB板電連接的發(fā)熱電子元件，發(fā)熱電子元件包括IGBT、橋堆以及其它發(fā)熱電子元件；其特征在于：?線圈區(qū)和電路區(qū)之間設(shè)有隔熱板，線圈區(qū)設(shè)置有第一散熱風(fēng)道，所述第一散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)于線圈區(qū)，第一散熱風(fēng)扇設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口和第一風(fēng)扇出風(fēng)口，第一風(fēng)扇出風(fēng)口正對著線圈，電磁爐底盤設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口，電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇出風(fēng)口以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口形成所述第一散熱風(fēng)道；電路區(qū)設(shè)置有第二散熱風(fēng)道，所述第二散熱風(fēng)道包括第二散熱風(fēng)扇，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)于IGBT和橋堆的遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè)，電磁爐底盤設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口，其它發(fā)熱電子元件設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT和橋堆均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置，第二散熱風(fēng)扇設(shè)有散熱裝置，第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇，第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT和橋堆發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置，電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口形成所述第二散熱風(fēng)道；IGBT和橋堆位于PCB板的一側(cè)且互不交疊，其它發(fā)熱電子元件位于PCB板上方。...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱效果好的超薄電磁爐，包括電磁爐底盤，電磁爐底盤包括線圈區(qū)和電路區(qū)，線圈區(qū)設(shè)置有線圈，電路區(qū)包括主控電路板，主控電路板包括PCB板以及與PCB板電連接的發(fā)熱電子元件，發(fā)熱電子元件包括IGBT、橋堆以及其它發(fā)熱電子元件； 其特征在于: 線圈區(qū)和電路區(qū)之間設(shè)有隔熱板，線圈區(qū)設(shè)置有第一散熱風(fēng)道，所述第一散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)于線圈區(qū)，第一散熱風(fēng)扇設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口和第一風(fēng)扇出風(fēng)口，第一風(fēng)扇出風(fēng)口正對著線圈，電磁爐底盤設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口，電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇出風(fēng)口以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口形成所述第一散熱風(fēng)道； 電路區(qū)設(shè)置有第二散熱風(fēng)道，所述第二散熱風(fēng)道包括第二散熱風(fēng)扇，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)于IGBT和橋堆的遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè)，電磁爐底盤設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口，其它發(fā)熱電子元件設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT和橋堆均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置，第二散熱風(fēng)扇設(shè)有散熱裝置，第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇，第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT和橋堆發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置，電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口形成所述第二散熱風(fēng)道； IGBT和橋堆位于PCB板的一側(cè)且互不交疊,其它發(fā)熱電子兀件位于PCB板上方。2.如權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐，其特征在于:所述第一導(dǎo)熱裝置包括第一導(dǎo)熱墊片和PCB散熱翅片，第一導(dǎo)熱墊片貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件上端，PCB散熱翅片貼設(shè)于第一導(dǎo)熱墊片上面，PCB散熱翅片正對著電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口且PCB散熱翅片的槽道的設(shè)置方 向與...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李勇，陳創(chuàng)新，向建化，黃光文，李孟開，
申請(專利權(quán))人：廣東新創(chuàng)意科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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