芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)制造方法及圖紙

本實用新型專利技術所提供的芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)中，當芯片固定時，待固定芯片設置于載具上，通過對芯片固定裝置中的承托部件及支撐部件的結構設計，實現對芯片的固定。避免了由于膠帶材質不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長的固化時間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化的情況，提高了芯片在進行測試時的測量結果的精準度及芯片在進行量產時的成品率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)
本技術涉及半導體集成電路的
，尤其涉及一種芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)。
技術介紹
隨著科技的發(fā)展，芯片以其高度的集成化及穩(wěn)定的性能被廣泛應用，比如激光器、光電探測器、調制器等儀器都應用到了芯片。在芯片的制程中，對芯片的精確測試作為芯片制備、建立等效電路模型和封裝設計的重要參考。在芯片進行量產時，最終完成出貨前都需對其進行測試，以此來篩選出有瑕疵的或者是不能夠滿足使用條件的電子芯片。但是由于芯片體積較小，在進行測試時為了方便和防止對芯片造成損傷，現有技術采用的方法是將芯片放置于導電的金屬載具上，使用銅膠帶、鋁膠帶、或者碳膠帶，將芯片固定在金屬載具上或者使用銀的液態(tài)膠將芯片固定在載具上。但是，對于現有技術的方法中:使用銅膠帶、鋁膠帶或者碳膠帶將芯片固定在金屬載具上的方法，這種方法在應用于背面金屬工藝過程中，其背面金屬工藝過程中高溫會讓膠帶上的膠粘附在芯片正面，形成殘膠，粘附在芯片正面上的殘膠很難去除，降低了芯片加工的成品率；而對于使用銀的液態(tài)膠將芯片固定在載具上，由于銀的液態(tài)膠需要較長的固化時間，使得芯片表面在固化過程中容易被氧化，不僅降低了工作效率，同時影響了芯片的正常性能，降低了芯片在測試時的測量結果的精準度及芯片在進行量產時的成品率。
技術實現思路
本技術的目的在于提供芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)，以解決現有技術中在固定芯片時采用的方法中，由于膠帶材質不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長的固化時間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化，致使芯片在進行測試時，測量的結果精度不高的問題。為了解決上述技術問題，本技術提供了芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)，其中，所述芯片固定裝置，包括:承壓部件及與所述承壓部件連接的支撐部件；所述支撐部件包括:桿體及與桿體連接的壓扣部件；其中，所述桿體上設置有螺紋套及彈簧，所述螺紋套靠近所述承壓部件，所述彈簧靠近所述壓扣部件?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述壓扣部件包括:第一活動單元及與所述第一活動單元連接的第二活動單元?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述第一活動單元與所述第二活動單元通過圓柱軸連接?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述桿體與所述第一活動單元通過圓柱軸連接?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述桿體的形狀為圓柱體?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述承壓部件的形狀為長方體、正方體或者圓柱體?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述螺紋套及所述彈簧均嵌套于所述桿體上?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述承壓部件、所述支撐部件、所述螺紋套及所述彈簧的材質均為導電材料?？蛇x的，在所述的芯片固定裝置中，所述承壓部件、所述支撐部件、所述螺紋套及所述彈簧的材質均為銅或者鋁。一種芯片固定系統(tǒng)，包括:載具及多個所述的芯片固定裝置；當固定芯片時，待固定芯片設置于所述載具上，芯片固定裝置固定于所述載具上并且夾持住所述芯片。在本技術所提供的芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)中，當芯片固定時，待固定芯片設置于載具上，通過對芯片固定裝置中的承托部件及支撐部件的結構設計，實現對芯片的固定。避免了由于膠帶材質不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長的固化時間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化的情況，提高了芯片在進行測試時的測量結果的精準度及芯片在進行量產時的成品率?！靖綀D說明】圖1是本技術芯片固定裝置的剖面結構示意圖；圖2是本技術芯片固定系統(tǒng)的剖面示意圖；圖3是本技術芯片固定系統(tǒng)的俯視示意圖。【具體實施方式】以下結合附圖和具體實施例對本技術提出的芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本技術的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。請參考圖1、圖2及圖3，其為本技術實施例的芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)的相關示意圖。如圖1所示，所述芯片固定裝置100包括:承壓部件I及與所述承壓部件I連接的支撐部件2 ;所述支撐部件2包括:桿體20及與桿體20連接的壓扣部件25 ;其中，所述桿體20上設置有螺紋套21及彈簧22，所述螺紋套21靠近所述承壓部件1，所述彈簧22靠近所述壓扣部件I。請參照圖3，其為本技術芯片固定系統(tǒng)的俯視示意圖，所述芯片固定系統(tǒng)包括:載具3及多個所述的芯片固定裝置100 ;當固定芯片5時，待固定芯片5設置于所述載具3上，芯片5固定裝置固定于所述載具3上并且夾持住所述芯片5。本技術的芯片固定裝置100應用的原理:參照圖2及圖3，具體列舉一個芯片固定裝置100在實際應用時的操作。當對芯片5進行固定時，第一步，將待固定的芯片5放置于載具3上(載具3是現有
中通用的)；第二步，手動按住承壓部件I，使得支撐部件2在螺紋套21的作用下嵌入到載具3中，直至壓扣部件25接觸到待固定芯片5，此時螺紋套21完全嵌入載具3中；第三步，手動將承壓部分I往遠離載具的方向移動，使得桿體20上的彈簧22呈壓縮狀態(tài)，彈簧22給予固定芯片5 —個水平壓力，進一步固定芯片5的位置。第四部，完成對芯片5的固定操作。請繼續(xù)參照圖2，為本技術芯片固定系統(tǒng)的剖面示意圖，從中可以清楚的看到芯片固定裝置100較好的將芯片5固定于載具3上。具體的，為進一步確保芯片5在載具3上的穩(wěn)固性，如圖3所示，在芯片5的每一邊上都設置一芯片固定裝置100。較佳的，在芯片的同一邊上可設置多個芯片固定裝置100，具體操作同上面的具體操作，不再贅述。優(yōu)選的，所述壓扣部件25包括:第一活動單元23及與所述第一活動單元23連接的第二活動單元24。在使用芯片固定裝置100進行芯片5固定操作時，第一活動單元23與桿體20成直角(即第一活動單元23接觸到芯片5的一端)，有利于對芯片5的夾持固定；第二活動單元24可以給芯片5—個下壓的分力。進一步，提高了芯片固定裝置100對芯片5的固定性能。優(yōu)選的，所述第一活動單元23與所述第二活動單元24通過圓柱軸連接。進一步，在實際應用中，對所要固定的芯片5產生一個下壓的分力，較好的固定芯片5的位置。優(yōu)選的，所述桿體20與所述第一活動單元23通過圓柱軸連接。進一步，第一活動單元23可以圍繞桿體20自由旋轉，在遇到芯片5的邊緣時，可以形成穩(wěn)固的直角，起到對芯片5進行支持加固的作用。優(yōu)選的，所述桿體20的形狀為圓柱體。優(yōu)選的，所述承壓部件I的形狀為長方體、正方體或者圓柱體。進一步，承載手動時的壓力，便于操作。優(yōu)選的，所述螺紋套21及所述彈簧22均嵌套于所述桿體20上。優(yōu)選的，所述承壓部件1、所述支撐部件2、所述螺紋套21及所述彈簧22的材質均為導電材料。較佳的，所述承壓部件1、所述支撐部件2、所述螺紋套21及所述彈簧22的材質均為銅或者鋁。進一步，確保整個芯片固定裝置100適用于實際的芯片5測試的情況。綜上，在本技術所提供的芯片固定裝置及芯片固定系統(tǒng)中，當芯片固定時，待固定芯片設置于載具上，通過對芯片固定裝置中的承托部件及支撐部件的結構設計，實現對芯片的固定。避免了由于膠帶材質不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長的固化時間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化的情況，提高了芯片在進行測試時的測量結果本文檔來自技高網...

【技術保護點】
芯片固定裝置，其特征在于，包括：承壓部件及與所述承壓部件連接的支撐部件；所述支撐部件包括：桿體及與桿體連接的壓扣部件；其中，所述桿體上設置有螺紋套及彈簧，所述螺紋套靠近所述承壓部件，所述彈簧靠近所述壓扣部件。

【技術特征摘要】
1.芯片固定裝置，其特征在于，包括:承壓部件及與所述承壓部件連接的支撐部件； 所述支撐部件包括:桿體及與桿體連接的壓扣部件；其中，所述桿體上設置有螺紋套及彈簧，所述螺紋套靠近所述承壓部件，所述彈簧靠近所述壓扣部件。2.如權利要求1所述的芯片固定裝置，其特征在于，所述壓扣部件包括:第一活動單元及與所述第一活動單元連接的第二活動單元。3.如權利要求2所述的芯片固定裝置，其特征在于，所述第一活動單元與所述第二活動單元通過圓柱軸連接。4.如權利要求2所述的芯片固定裝置，其特征在于，所述桿體與所述第一活動單元通過圓柱軸連接。5.如權利要求1所述的芯片固定裝置，其特征在于，所述桿體的形狀為圓柱體。6.如權利要...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張琦，賴李龍，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造北京有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11