一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)提供一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括TO-Header載體構(gòu)件、方塊構(gòu)件、PD芯片以及連接構(gòu)件，其中：該載體構(gòu)件包括管腳、圓臺以及該圓臺凹設(shè)有斜底槽；該方塊構(gòu)件設(shè)于所述斜底槽中，使之其上表面呈現(xiàn)為傾斜狀；該PD芯片設(shè)于所述上表面，以及該連接構(gòu)件連接所述管腳及該方塊構(gòu)件，也連接PD芯片及該方塊構(gòu)件，藉由前述結(jié)構(gòu)及其構(gòu)造的結(jié)合，實現(xiàn)了該CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，從而達(dá)成了低回?fù)p、高響應(yīng)、低成本、高可靠性以及產(chǎn)品可自動化封裝的良好效果。（*該技術(shù)在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)提供一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括TO-Header載體構(gòu)件、方塊構(gòu)件、PD芯片以及連接構(gòu)件，其中：該載體構(gòu)件包括管腳、圓臺以及該圓臺凹設(shè)有斜底槽；該方塊構(gòu)件設(shè)于所述斜底槽中，使之其上表面呈現(xiàn)為傾斜狀；該PD芯片設(shè)于所述上表面，以及該連接構(gòu)件連接所述管腳及該方塊構(gòu)件，也連接PD芯片及該方塊構(gòu)件，藉由前述結(jié)構(gòu)及其構(gòu)造的結(jié)合，實現(xiàn)了該CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，從而達(dá)成了低回?fù)p、高響應(yīng)、低成本、高可靠性以及產(chǎn)品可自動化封裝的良好效果。【專利說明】—種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及光通訊領(lǐng)域，尤其是指提供一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前，對于CATV同軸器件的TOCAN產(chǎn)品，響應(yīng)度和回?fù)p要求都是比較高的。一方面，響應(yīng)度需達(dá)到0.9uA/uff以上，所以ro芯片實用的同軸必須是品質(zhì)優(yōu)良的同軸；另一方面，由于光路的可逆性，響應(yīng)度提高的同時，回?fù)p指標(biāo)必然會劣化，所以ro芯片實用的同軸應(yīng)該回?fù)p指標(biāo)比較高的同軸。通常情況下，器件可以采用加插針和利用鍍膜TO CAP的方案，來解決響應(yīng)度和回?fù)p的矛盾。盡管如此，考慮到成本因素，在實際生產(chǎn)中，只有利潤比較高的產(chǎn)品才會采用插針的方案。對于響應(yīng)度要求不太高的產(chǎn)品，我們可以將ro芯片偏心貼裝，通過光路仿真和實驗驗證，產(chǎn)品可以犧牲一定的響應(yīng)度，來實現(xiàn)優(yōu)化回?fù)p指標(biāo)的目的。盡管如此，對于響應(yīng)度和回?fù)p要求都比較高的產(chǎn)品，我們就不能采用ro芯片偏心貼裝的方案了。因為按照偏心的原理，響應(yīng)度和回?fù)p不可能同時滿足要求。請參閱圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)的一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，在封裝時，首先將斜塊構(gòu)件501按方向貼裝到半導(dǎo)體探測器芯片組件載體(TO-Header)400的中心，然后將鍍金陶瓷構(gòu)件404貼裝在斜塊上，再將H)芯片402貼裝到鍍金陶瓷構(gòu)件404上，貼裝時保證H)芯片402的光敏面與半導(dǎo)體探測器芯片組件載體(TO-Header) 400的同軸性。對自動貼片工藝來說，貼片吸嘴和貼片沾膠頭一般都是在平整的基板上來實現(xiàn)操作的。吸嘴難以將斜塊構(gòu)件501吸起，更難將斜塊構(gòu)件501安裝在平整的基板上。如果勉強操作，會嚴(yán)重影響貼片的精度，甚至損壞儀器和設(shè)備。因此，斜塊構(gòu)件501的操作一般都是通過手工來實現(xiàn)。盡管吸嘴可以將H)芯片402吸起，但吸嘴難以將H)芯片402安裝到鍍金陶瓷構(gòu)件404的傾斜面上。由于這樣安裝難以保證貼片的位置的精度，甚至容易損壞ro芯片402。此外，沾膠頭在斜面上點膠時，精度也很難保證，實現(xiàn)起來非常困難。還有鍵合工藝過程一般是手工完成的，如:先手工完成金絲504楔焊，然后完成金絲502和503的球焊。由于H)芯片402是以一定角度手工傾斜貼裝的，并且H)芯片402較脆弱，所以金絲504難以手工球焊實現(xiàn)，而只能改用楔焊來代替。此外，楔焊的金絲不能過長，并且楔焊鍵合的方向是固定的，所以金絲504比較短，同時方向要向上。相對于金絲504楔焊，金絲502和503的球焊相對容易些，因為這兩根金絲是連接半導(dǎo)體探測器芯片組件載體(TO-Header)400管腳4001、4002和鍍金陶瓷構(gòu)件404的，由于管腳4001、4002和鍍金陶瓷構(gòu)件404的基底更堅硬，鍵合的風(fēng)險較小。因此，在H)芯片402墊斜的方案中，難以完全采用手工球焊工藝，更不可能采用全自動球焊工藝。于是，無論是ro芯片402偏心貼裝方案，還是ro芯片402墊斜的方案，都難以兼顧高指標(biāo)、低成本、且結(jié)構(gòu)簡單、易于自動化操作的要求。綜上如圖1所示的用斜塊來封裝的PIN TO CAN的方案，由于斜塊的存在，很難導(dǎo)入自動化生產(chǎn)，采用人工操作效率低，況且貼裝的高度難保證、焦距也難控制，不但難以保證產(chǎn)品品質(zhì)，而且斜塊構(gòu)件的成本較高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的主要目的在于提供一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)具有低回?fù)p、高響應(yīng)、低成本、高可靠性，并且實現(xiàn)了產(chǎn)品的全自動化封裝。為達(dá)成上述目的，本技術(shù)應(yīng)用的技術(shù)方案是:一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括TO-Header載體構(gòu)件、方塊構(gòu)件、H)芯片以及連接構(gòu)件，其中:該載體構(gòu)件包括管腳、圓臺以及該圓臺凹設(shè)有斜底槽；該方塊構(gòu)件設(shè)于所述斜底槽中，使之其上表面呈現(xiàn)為傾斜狀；該ro芯片設(shè)于所述上表面，以及該連接構(gòu)件連接所述管腳及該方塊構(gòu)件，也連接ro芯片及該方塊構(gòu)件。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的斜底槽設(shè)在該圓臺相對中心位置。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的管腳為兩個，相對于所述斜底槽三角態(tài)勢設(shè)置。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的上表面凸出該圓臺表平面，并對應(yīng)兩管腳之間的間距中間設(shè)置。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的連接構(gòu)件包括長金絲線和短金絲線。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的長金絲線為兩根，其分別的一端分別連接于兩管腳，而分別的另一端則連接于方塊構(gòu)件。在本技術(shù)實施例中優(yōu)選，所述的短金絲線一端連接ro芯片，另一端則連接方塊構(gòu)件。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是:通過設(shè)計改良，實現(xiàn)了自動化替代人工作業(yè)環(huán)節(jié)，從而節(jié)省了制工成本，提升了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。【專利附圖】【附圖說明】圖1是現(xiàn)有技術(shù)的CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是本技術(shù)之實施例TO-Header載體構(gòu)件的示意圖。圖3是本技術(shù)之實施例CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。【具體實施方式】下面結(jié)合附圖對本技術(shù)作進一步的說明。請參閱圖2及圖3所示，是本技術(shù)提供一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括半導(dǎo)體探測器芯片組件(TO-Header)載體構(gòu)件10、方塊構(gòu)件20、PD芯片30以及連接構(gòu)件40，其中:該載體構(gòu)件10包括管腳11、12以及圓臺13，在該圓臺13的相對中心凹設(shè)有一斜底槽131，該斜底槽131相對于所述管腳11、12為三角態(tài)勢設(shè)置；該方塊構(gòu)件20為鍍金陶瓷構(gòu)件，裝設(shè)于該斜底槽131，其上表面(未標(biāo)示)凸出該圓臺13的表平面，并呈傾斜狀對應(yīng)所述管腳11、12之間的間距中間設(shè)置；該TO芯片30裝設(shè)于所述方塊構(gòu)件20上表面，以及該連接構(gòu)件40包括長金絲線41、42和短金絲線43，所述長金絲線41、42分別的一端，分別連接于管腳11、12，而分別的另一端則焊接于方塊構(gòu)件20，所述短金絲線43 —端連接H)芯片30，另一端則連接方塊構(gòu)件20。請再參閱圖2及圖3所示，所述的CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，在制成中:開設(shè)該斜底槽131需要注意的問題如下:首先，斜底槽131傾斜的角度需要確認(rèn)。因為斜底槽131傾角度過小，實現(xiàn)不了優(yōu)化回?fù)p的目標(biāo)，而傾角過大工藝的實現(xiàn)又會非常困難。其次，斜底槽131傾斜的方向也需要確認(rèn)。因為在部分器件產(chǎn)品中，會使用APC光纖進行I禹合，由于APC光纖會具有確定的方向，這就要求斜底槽131傾斜的方向具有確定性。最后，斜底槽131需要具有相應(yīng)平整度。在開設(shè)斜底槽131的過程中，我們希望用到精加工的方式來開斜底槽，但是精加工會增加該產(chǎn)品的成本。因此，我們最終使用沖壓的方式來開發(fā)該產(chǎn)品。這樣可以根據(jù)斜底槽131的特點開發(fā)夾具，該夾具可以使相關(guān)構(gòu)件傾斜放置，同時斜底槽131所在的面能夠保持水平，實現(xiàn)元件在平面上進行貼裝，最終使之實現(xiàn)自動化。例如:藉由斜底槽131取代了現(xiàn)有技術(shù)中的斜塊501，將方塊構(gòu)件20貼裝在本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種CATV同軸器件封裝結(jié)構(gòu)，其包括TO?Header載體構(gòu)件、方塊構(gòu)件、PD芯片以及連接構(gòu)件，其特征在于：該載體構(gòu)件包括管腳、圓臺以及該圓臺凹設(shè)有斜底槽；該方塊構(gòu)件設(shè)于所述斜底槽中，使之其上表面呈現(xiàn)為傾斜狀；該PD芯片設(shè)于所述上表面，以及該連接構(gòu)件連接所述管腳及該方塊構(gòu)件，也連接PD芯片及該方塊構(gòu)件。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李鳴，羅磊，王超，王善成，
申請(專利權(quán))人：武漢華工正源光子技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42