一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)，采用向外圍延伸的金手指，在晶片貼裝后，根據(jù)晶片覆蓋金手指的范圍進(jìn)行打線，因而能夠適應(yīng)覆蓋范圍不超出金手指外伸端的晶片規(guī)格，具有良好的通用性，從而降低了模具的開發(fā)成本和周期，實(shí)現(xiàn)快速的封裝驗(yàn)證，進(jìn)而降低了降低封裝成本和上市周期。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)公開了一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)，采用向外圍延伸的金手指，在晶片貼裝后，根據(jù)晶片覆蓋金手指的范圍進(jìn)行打線，因而能夠適應(yīng)覆蓋范圍不超出金手指外伸端的晶片規(guī)格，具有良好的通用性，從而降低了模具的開發(fā)成本和周期，實(shí)現(xiàn)快速的封裝驗(yàn)證，進(jìn)而降低了降低封裝成本和上市周期。【專利說明】一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及一種基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子科技不斷地演進(jìn)，電子產(chǎn)品對(duì)上市所需時(shí)間也提出了更高的要求。如何快速的進(jìn)行晶片封裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電性能測(cè)試，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，越來越成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司關(guān)心的問題。一般而言，在已知的晶片封裝技術(shù)中，常見如圖1A所示封裝結(jié)構(gòu)與圖1B常用基板，針對(duì)不同產(chǎn)品晶片尺寸不同、晶片上焊點(diǎn)的坐標(biāo)差異，專門設(shè)計(jì)加工與之匹配的基板，進(jìn)而根據(jù)晶片尺寸及其上焊點(diǎn)坐標(biāo)確定基板上金手指焊點(diǎn)及外接端子，然后在此基板上金線焊接后包封完成晶片封裝。參見說明書附圖1A，為已知的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要包含一基板8a和在該基板一面貼裝的晶片3a，然后通過復(fù)數(shù)個(gè)焊線IOa用于晶片與基板電路的連接，而在基板上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)外接端子9a用于基板電路與外部電路的連接，基板兩面的電路通過具有電氣連接特性的過孔5a實(shí)現(xiàn)，整個(gè)晶片由包封體Ia進(jìn)行包封。在上述結(jié)構(gòu)中，晶片以打線結(jié)合技術(shù)(Wire Bonding)實(shí)現(xiàn)與基板上預(yù)設(shè)的金手指4a的電氣連接。外接端子9a—般為焊錫球，以供對(duì)外連接至一外部印刷電路板。該封裝構(gòu)造另包含一封膠體la，以密封晶片與金線。此種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)良，成為使用較為普遍的晶片封裝結(jié)構(gòu)。但此種結(jié)構(gòu)中，一方面，需要針對(duì)不同晶片進(jìn)行單獨(dú)的基板設(shè)計(jì)，即針對(duì)不同尺寸的晶片，基板通用性較差；另一方面，由于晶片包封的需求，如圖1A中使用Ia包封材料對(duì)晶片進(jìn)行包封，造成不同厚度的晶片需要使用的包封模具不同，而模具的資金和時(shí)間投入一般比較大。如圖1B所不,貼裝在基板8b上的晶片3b的四周分布有鍵合點(diǎn)6b,而進(jìn)一步在晶片3b的外圍分布有用于與鍵合點(diǎn)6b匹配連接的金手指4b，金手指4b的分布取決于晶片的大小，因而具有單獨(dú)適應(yīng)性。由此可見，上述習(xí)知的晶片封裝體結(jié)構(gòu)與基板并不具備高通用性的需求，而影響產(chǎn)品的上市周期，因此，為適應(yīng)當(dāng)前芯片更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，有必要進(jìn)一步提高封裝結(jié)構(gòu)的通用性，降低投入成本，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本技術(shù)的目的在于提供一種基于預(yù)封裝工藝的通用型好的基板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，以降低封裝成本和上市周期。本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:依據(jù)本技術(shù)的一個(gè)方面，一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)，包括:基板，具有第一面和與第一面相對(duì)的第二面，而第一面中心構(gòu)成晶片貼裝基準(zhǔn)；并在第一面上以第一面中心為基準(zhǔn)成輻射狀分布的金手指，且金手指形成條帶結(jié)構(gòu)；于金手指覆蓋的區(qū)域或一側(cè)開設(shè)有貫穿基板的過孔，以用于與第二面的電路電氣連接。具體地，所述金手指的結(jié)構(gòu)為兩端修圓的錐形結(jié)構(gòu)，且遠(yuǎn)離基板中心的一端為大端。具體地，在第二面上預(yù)置外接端子，用于基板電路與外部電路的連接。具體地，在第一面的周緣由封裝材料形成有預(yù)定高度的圍墻結(jié)構(gòu)。具體地，圍墻結(jié)構(gòu)的外側(cè)面與基板的邊緣平齊，內(nèi)側(cè)面為棱錐臺(tái)側(cè)面結(jié)構(gòu)。依據(jù)本技術(shù)的另一個(gè)方面，一種基板通用預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板，具有第一面和與第一面相對(duì)的第二面，而第一面中心構(gòu)成晶片貼裝基準(zhǔn)，并在基板上設(shè)有垂直貫穿基板的復(fù)數(shù)個(gè)過孔；金手指，該金手指為條帶結(jié)構(gòu)，從而成輻射狀分布在第一面上，并至少延伸到基板上的過孔所在的區(qū)域；晶片，貼裝在第一面上，并通過鍵合線與相應(yīng)側(cè)位于貼裝區(qū)域外的金手指部分電性連接；預(yù)封裝體，在第一面上把晶片四周圍裝起來。 具體地，所述預(yù)封裝體包括:圍墻結(jié)構(gòu)，在第一面的周緣由封裝材料形成，并具有預(yù)定高度，該預(yù)定高度高于所貼裝的晶片的厚度；蓋，裝置在圍墻結(jié)構(gòu)的上口而與圍墻結(jié)構(gòu)構(gòu)成容納腔。具體地，所述基板為具有至少兩層電路布線的基板。本技術(shù)采用向外圍延伸的金手指，在晶片貼裝后，根據(jù)晶片覆蓋金手指的范圍進(jìn)行打線，因而能夠適應(yīng)覆蓋范圍不超出金手指外伸端的晶片規(guī)格，具有良好的通用性，從而降低了模具的開發(fā)成本和周期，實(shí)現(xiàn)快速的封裝驗(yàn)證，進(jìn)而降低了降低封裝成本和上市周期。【專利附圖】【附圖說明】圖1A是現(xiàn)有常用的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖1B是常見基板封裝結(jié)構(gòu)的基板頂面示意圖。圖1C是依據(jù)本技術(shù)的一種通用預(yù)封裝基板封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖1D是依據(jù)本技術(shù)的一種通用預(yù)封裝基板封裝結(jié)構(gòu)中基板的頂面示意圖。【具體實(shí)施方式】已知的晶片封裝結(jié)構(gòu)如圖1A所示，需要針對(duì)具體的產(chǎn)品獨(dú)立開模，周期長(zhǎng)、費(fèi)用高，嚴(yán)重影響市場(chǎng)投放的周期。在基板上，ID所示，為依據(jù)本技術(shù)的一種通用型預(yù)封裝基板:圖中基板8為方形結(jié)構(gòu)，并具有基板電路，關(guān)于基板電路適配具體的應(yīng)用對(duì)象，如晶片3或者堆疊的晶片結(jié)構(gòu)，在此處不涉及基板電路的改進(jìn)，在此不再贅述。圖中僅示出金手指及與其相配的結(jié)構(gòu)。基板可單面貼裝，也可以雙面貼裝，在圖中為單面貼裝，貼裝晶片3的面為第一面，通常是上表面，相對(duì)的一面為第二面，通常是下表面。通常在第二面植球，一般是錫球，如圖1D中黑色的圓點(diǎn)外接端子7，用于基板電路與外部電路的連接。通常情況下，基板8為方形結(jié)構(gòu)，而晶片也大多是方形或矩形結(jié)構(gòu)，如圖1D中所示的同心方框，其中最內(nèi)的表示晶片3，次之為晶片3’，再次之為晶片”，圖中為簡(jiǎn)單的圖示，并不表示三片晶片的堆疊結(jié)構(gòu)，是為了表達(dá)金手指的功用而擬化的結(jié)構(gòu)。同心方框表示出了晶片在基板8上的貼裝方式，在此也不涉及新的貼裝方式，也不再贅述。晶片貼裝之后所覆蓋的區(qū)域會(huì)影響打線，圖示的同心方框有利于對(duì)比的反映出較長(zhǎng)的金手指的適應(yīng)性。通常在基板上合適位置設(shè)置過孔5，用于多層基板電路之間的電性連接，或者用于第一面和第二面上器件的連接，圖中顯示的是金手指與另一面上外接端子7的連接，未圖示的結(jié)構(gòu)本領(lǐng)域的技術(shù)人員也容易理解。過孔5的個(gè)數(shù)可以根據(jù)晶片上鍵合點(diǎn)的多少進(jìn)行數(shù)量匹配，也可以預(yù)留相對(duì)較多的過孔5，以滿足對(duì)多種晶片的適應(yīng)性。在基板8上做出較大尺寸焊線金手指，其中的“較大”表現(xiàn)在金手指的在延伸方向上的長(zhǎng)度，以適應(yīng)不同尺寸的晶片進(jìn)行金線焊接(打線)，避免針對(duì)不同尺寸晶片進(jìn)行基板定制的時(shí)間與資金投入，提高基板通用性，如圖1D所示，金手指從晶片3外圍延伸到基板8的邊緣。圖1C則能夠更清楚的反映封裝結(jié)構(gòu):在圖1C中，在基板8c上做出預(yù)封裝圍墻，也就是如圖1C中所示的圍墻結(jié)構(gòu)Ic,從而藉由該圍墻結(jié)構(gòu)Ic而在基板上形成方形腔體，從而可以在腔體內(nèi)貼片、焊接金線后，力口蓋子后供測(cè)試使用，如圖1C上部所示的蓋11c，避免了針對(duì)不同產(chǎn)品基板進(jìn)行包封的模具投入，縮短了產(chǎn)品投入市場(chǎng)時(shí)間，降低產(chǎn)品封裝成本。同時(shí)，應(yīng)當(dāng)理解，針對(duì)這種通用型的基板結(jié)構(gòu)，同樣可以單獨(dú)開模，產(chǎn)生通用型的封裝模具，因而，現(xiàn)有的封裝方式在此條件下同樣適用，因而圍墻結(jié)構(gòu)Ic配合蓋Ilc的結(jié)構(gòu)作為一種優(yōu)選的方式，而非唯一的封裝方式。為進(jìn)一步闡述本技術(shù)為達(dá)成預(yù)定專利技術(shù)目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本技術(shù)的通用型預(yù)封裝基板其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。依據(jù)本技術(shù)的一較佳實(shí)施例，揭示一種通用型基板及本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種通用預(yù)封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：基板（8），具有第一面和與第一面相對(duì)的第二面，而第一面中心構(gòu)成晶片貼裝基準(zhǔn)；并在第一面上以第一面中心為基準(zhǔn)成輻射狀分布的金手指，且金手指形成條帶結(jié)構(gòu)；于金手指覆蓋的區(qū)域或一側(cè)開設(shè)有貫穿基板的過孔（5），以用于與第二面的電路電氣連接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：栗振超，劉昭麟，戶俊華，左廣超，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：山東華芯半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：山東;37