本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，所述SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路側(cè)邊設(shè)置有凸出障礙，用于延長(zhǎng)線路兩側(cè)面的路徑長(zhǎng)度，增加錫膏滲透的難度。采用本實(shí)用新型專利技術(shù)方案，可以有效解的決阻焊油墨和基板結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙而導(dǎo)致在SMT焊接時(shí)出現(xiàn)錫膏滲透到COB焊接區(qū)造成的報(bào)廢問題。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)提供一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，所述SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路側(cè)邊設(shè)置有凸出障礙，用于延長(zhǎng)線路兩側(cè)面的路徑長(zhǎng)度，增加錫膏滲透的難度。采用本技術(shù)方案，可以有效解的決阻焊油墨和基板結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙而導(dǎo)致在SMT焊接時(shí)出現(xiàn)錫膏滲透到COB焊接區(qū)造成的報(bào)廢問題?！緦＠f(shuō)明】阻止SMT焊接中錫膏滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)
本技術(shù)應(yīng)用于SMT和COB混合組裝技術(shù)的電子行業(yè)，具體來(lái)說(shuō)，主要針對(duì)此類生產(chǎn)工藝中PCB/FPC的制作，尤其是涉及一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前隨著電子產(chǎn)品逐點(diǎn)向細(xì)，小，輕，微的方向發(fā)展，“外形尺寸”已成為終端產(chǎn)品的重要賣點(diǎn)之一。高品質(zhì)的提出，高技術(shù)的運(yùn)用給我們制造生產(chǎn)過(guò)程也同樣帶來(lái)了一系列新的挑戰(zhàn)。SMT和COB混合組裝技術(shù)使用越來(lái)越廣泛，技術(shù)也是越來(lái)越成熟。目前作為前端制造的SMT制程工藝中，表現(xiàn)最為棘手且難以通過(guò)在控制成本的基礎(chǔ)上有效可行的徹底解決COB機(jī)型的金手指及COB焊接區(qū)表面沾錫不良。本技術(shù)的基礎(chǔ)就是著重針對(duì)造成COB焊接區(qū)表面沾錫不良的其中一種原因提出解決方案。目前問題:在PCB/FPC的設(shè)計(jì)布線中，通常會(huì)出現(xiàn)SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)距離非常近并且通過(guò)導(dǎo)線相連接。通過(guò)阻焊油墨設(shè)計(jì)阻焊橋來(lái)防止錫膏爬延伸到COB焊接區(qū)。但是在阻焊油墨和基板的結(jié)合會(huì)出現(xiàn)細(xì)小的縫隙，SMT回流時(shí)焊盤上的液態(tài)錫膏通過(guò)這些細(xì)小的縫隙滲透到COB焊接區(qū)，造成COB焊接區(qū)粘錫不良。此問題在SMT發(fā)生后，粘錫不良的產(chǎn)品報(bào)廢，未上線的線路板無(wú)法有效挑選隔離，只能通過(guò)SMT后篩選，造成人力，物力的極大浪費(fèi)損失。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)針對(duì)現(xiàn)有的PCB/FPC的滲錫問題，提供一種新型的線路形狀設(shè)計(jì)方案，是一種改善由于阻焊油墨和基板的結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙而導(dǎo)致COB焊接區(qū)粘錫的方案，其原理是在PCB/FPC原有的布線的基礎(chǔ)上，挑選出SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)距離非常近并且通過(guò)導(dǎo)線相連接的位置，對(duì)SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路形狀做優(yōu)化改善。本技術(shù)具有生產(chǎn)難度低、加工簡(jiǎn)單、操作方便的優(yōu)點(diǎn)，杜絕由于阻焊油墨和基板結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙而導(dǎo)致的沾錫不良發(fā)生，提高生產(chǎn)良率。本技術(shù)提供的阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，采用的技術(shù)方案如下所述:一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，所述SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路側(cè)邊設(shè)置有凸出障礙，用于延長(zhǎng)線路兩側(cè)面的路徑長(zhǎng)度，增加錫膏滲透的難度。所述凸出障礙從線路側(cè)邊向外延伸，其寬度逐漸縮小，至少有一個(gè)銳角，必要時(shí)可以增加數(shù)量，銳角可以保證銅線有效和阻焊油墨結(jié)合，杜絕阻焊油墨和基板的結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙的問題。所述線路側(cè)邊的凸出障礙不少于一個(gè)。一般來(lái)說(shuō)，增加障礙設(shè)計(jì)后線路單側(cè)會(huì)出現(xiàn)2個(gè)以上轉(zhuǎn)角，能有效阻止錫膏滲透。采用本技術(shù)方案，可以有效解的決阻焊油墨和基板結(jié)合時(shí)出現(xiàn)的細(xì)小縫隙而導(dǎo)致在SMT焊接時(shí)出現(xiàn)錫膏滲透到COB焊接區(qū)造成的報(bào)廢問題:1.解決PCB/FPC的阻焊油墨和基板結(jié)合時(shí)出現(xiàn)細(xì)小縫隙造成的錫膏污染COB焊接區(qū)問題；2.本技術(shù)僅需要對(duì)線路板的菲林圖形優(yōu)化，不涉及額外的其他投入和變動(dòng)，不需要增加成本；3.實(shí)際生產(chǎn)中前后生產(chǎn)數(shù)據(jù)對(duì)比如下表所示:【權(quán)利要求】1.一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路側(cè)邊設(shè)置有凸出障礙，用于延長(zhǎng)線路兩側(cè)面的路徑長(zhǎng)度，增加錫膏滲透的難度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸出障礙從線路側(cè)邊向外延伸，其寬度逐漸縮小，至少有一個(gè)銳角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線路側(cè)邊的凸出障礙不少于一個(gè)?！疚臋n編號(hào)】B23K3/08GK203599678SQ201320684714【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日 【專利技術(shù)者】易峰亮, 范秋林, 程端良, 葉勇, 石磊, 葉赟, 陳榮金 申請(qǐng)人:寧波舜宇光電信息有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種阻止SMT焊接過(guò)程中錫膏通過(guò)阻焊油墨底部間隙滲透到COB焊接區(qū)的線路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述SMT焊接區(qū)和COB焊接區(qū)之間的連接線路側(cè)邊設(shè)置有凸出障礙，用于延長(zhǎng)線路兩側(cè)面的路徑長(zhǎng)度，增加錫膏滲透的難度。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：易峰亮，范秋林，程端良，葉勇，石磊，葉赟，陳榮金，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：寧波舜宇光電信息有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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