本實(shí)用新型公開了一種炭因子衛(wèi)生巾，主要由貼身的柔棉層、吸水層及防漏底層依次復(fù)合構(gòu)成，所述柔棉層與吸水層之間夾有由炭因子顆粒制成的薄片狀炭因子芯片。炭因子芯片是由竹炭因子顆粒經(jīng)過高溫?zé)峤夤に嚐贫桑涮匦允翘抠|(zhì)致密、比重大、孔隙多、礦物...