本發明公開了一種溫度監測系統，屬于一種溫度監測系統，適用于對多點待測物體進行有選擇的溫度監測，包括客戶端，其特征在于該系統還包括：一個及一個以上溫度監測裝置，系統總線和主控制器，各個裝置器件通過系統總線和設置在主控制器上的通訊接口進行連...

本發明公開了一種單總線溫度采集系統集成芯片，涉及一種半導體集成電路，是由基板構成，芯片焊接在基板上，在芯片上設有多個管腳，其特征在于：芯片部分管腳通過基板管腳與1個以上的溫度傳感器進行連接；在芯片上設有恒流驅動模塊、電源模塊、通道切換模...

本發明公開了一種液位傳感系統芯片，涉及一種半導體集成電路，其特征在于：所述芯片的管腳通過基板管腳與1個以上的液位傳感器進行連接；在芯片上設有參考基準模塊、電源模塊、可編程放大模塊、模數轉換模塊、數據處理模塊、通信模塊、輸入輸出模塊、可調...

本發明公開了一種多參量傳感系統集成芯片，涉及一種半導體集成電路，是由基板構成，芯片焊接在基板上，在芯片上設有多個管腳，其特征在于：在芯片上設有參考基準模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數轉換模塊、數據處理模塊、通信模塊、可...

本發明公開了一種井下壓力、稱重傳感系統芯片，涉及一種半導體集成電路，其特征在于：所述芯片的管腳通過基板管腳分別與1個以上的壓力傳感器和1個溫度傳感器進行連接；在芯片上設有數模轉換模塊、電源模塊、可調增益模塊、模數轉換模塊、數據處理模塊、...

本實用新型公開了一種溫度監測裝置，適用于設置在一待測物體進行溫度監測，包括殼體1，其特征在于，該裝置還包括主控單元3，溫度監測單元4，提示單元5和通訊單元6，所述殼體1包括一個或一個以上與內部連通的監測口7，?主控單元3是設置于該殼體1...

本實用新型公開了一種液位傳感系統芯片，涉及一種半導體集成電路，其特征在于：所述芯片的管腳通過基板管腳與1個以上的液位傳感器進行連接；在芯片上設有參考基準模塊、電源模塊、可編程放大模塊、模數轉換模塊、數據處理模塊、通信模塊、輸入輸出模塊、...

本實用新型公開了一種井下壓力、稱重傳感系統芯片，涉及一種半導體集成電路，其特征在于：所述芯片的管腳通過基板管腳分別與1個以上的壓力傳感器和1個溫度傳感器進行連接；在芯片上設有數模轉換模塊、電源模塊、可調增益模塊、模數轉換模塊、數據處理模...

本實用新型公開了一種多參量傳感系統集成芯片，涉及一種半導體集成電路，是由基板構成，芯片焊接在基板上，在芯片上設有多個管腳，其特征在于：在芯片上設有參考基準模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數轉換模塊、數據處理模塊、通信模塊...