本實(shí)用新型提供一種智能電子簽封，包括簽封主體（1）、施封體（2）、和簽封墊片（3），簽封主體（1）內(nèi)壁上設(shè)有卡槽（11），施封體（2）的外側(cè)壁上設(shè)有相應(yīng)的彈性卡塊（21）；簽封主體（1）的底部設(shè)有芯片槽（12），用于存放電子芯片以及天線...