本發明涉及用于生產電路板(1)的方法，其涉及移除該電路板的子區域(6)。在所述方法中，電路板(1)的至少兩個層或層片(2、3、4、5)相互連接，而通過提供或運用防粘附物料(7)，防止要移除的子區域(6)被連接到該電路板(1)的相鄰層片(...

本發明涉及用于制造電路板的方法，其涉及移除該電路板的子區域。在所述方法中，電路板(1)的至少兩個層或層片相互連接，而通過提供防粘附或防粘結物料的層(7)，防止要移除的子區域(6)被連接到該電路板的相鄰層片，然后把要移除的子區域(6)的外...

在將至少一個電子元件(31)集成到印制電路板或印制電路板的中間成品(37)中的方法中，提供了以下步驟：?提供層(32)，用于至少暫時支承該電子元件(31)，?將該電子元件(31)固定到該層(32)上，?將導電層(35)布置到該支承層(3...