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本發(fā)明提供能夠采用簡便的方法制造的、可高精細(xì)化布線圖案的金屬化陶瓷通孔基板及其制造方法。金屬化陶瓷通孔基板在陶瓷燒結(jié)體基板中形成有導(dǎo)電性通孔，其具有：在陶瓷燒結(jié)體基板的貫通孔中密填充導(dǎo)電性金屬而成的導(dǎo)電性通孔，所述導(dǎo)電性金屬包含熔點(diǎn)為600...該專利屬于株式會社德山所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過株式會社德山授權(quán)不得商用。