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本實用新型涉及一種電路板預(yù)熱模塊，對電路板上功能器件進(jìn)行加熱，保證在低溫環(huán)境下器件能夠正常工作。預(yù)熱模塊包括一個中央控制器、一個溫度傳感器和三個電阻加熱器，全部焊接在電路板上。溫度傳感器和電阻加熱器安放于功能器件周圍，設(shè)備加電后，中央控制器...該專利屬于睿能科技(北京)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過睿能科技(北京)有限公司授權(quán)不得商用。