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本發(fā)明涉及晶片清洗裝置及其工序方法，更詳細(xì)地，涉及在用于去除晶片顆粒的清洗過程中即使不使用中性洗劑也能夠完全去除上述顆粒來提供優(yōu)質(zhì)的晶片的晶片清洗裝置及其工序方法。...該專利屬于聰明太華有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過聰明太華有限公司授權(quán)不得商用。