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本發(fā)明公開了一種氣液兩相霧化清洗裝置，涉及半導(dǎo)體晶片工藝技術(shù)領(lǐng)域，所述裝置包括氣液兩相霧化噴頭，還包括液相流體的流量控制裝置。本發(fā)明的氣液兩相霧化清洗裝置在清洗過程中增加了垂直于晶片溝槽的物理力，促進晶片溝槽中雜質(zhì)和污染物向液相流體主體的傳...該專利屬于北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司授權(quán)不得商用。