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本發(fā)明涉及熱真空環(huán)境適應(yīng)性的評價技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種航天器用元器件熱真空環(huán)境適應(yīng)性的評價方法，包括以下步驟：S1.對航天器用元器件熱真空環(huán)境進(jìn)行應(yīng)力分析，確定熱真空環(huán)境地面試驗的真空應(yīng)力、熱應(yīng)力和電應(yīng)力；S2.確定熱真空地面試驗的循環(huán)次數(shù)；...該專利屬于北京圣濤平試驗工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過北京圣濤平試驗工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。