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本發(fā)明涉及熱真空環(huán)境適應(yīng)性的評價技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種航天器用元器件熱真空環(huán)境適應(yīng)性的評價方法,包括以下步驟:S1.對航天器用元器件熱真空環(huán)境進(jìn)行應(yīng)力分析,確定熱真空環(huán)境地面試驗的真空應(yīng)力、熱應(yīng)力和電應(yīng)力;S2.確定熱真空地面試驗的循環(huán)次數(shù);...該專利屬于北京圣濤平試驗工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過北京圣濤平試驗工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。