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本發(fā)明是一種蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的粘接界面的金相檢測方法，該方法在蜂窩結(jié)構(gòu)或性能測試的試件上截取試樣，冷鑲嵌后磨制金相試樣，在金相顯微鏡下觀察膠膜與蜂窩的粘接狀態(tài)。若蜂窩插入膠膜內(nèi)較深，且膠膜在蜂窩表面爬升，此時的粘接強(qiáng)度較高，粘接質(zhì)量較好，若蜂窩...該專利屬于中國航空工業(yè)集團(tuán)公司北京航空材料研究院所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國航空工業(yè)集團(tuán)公司北京航空材料研究院授權(quán)不得商用。