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本發(fā)明公開了一種帶散熱結(jié)構(gòu)的封裝LED光源及其制備方法，包括散熱器，在散熱器上設(shè)有導(dǎo)熱器，散熱器的頂部與導(dǎo)熱器的底部為對(duì)應(yīng)的齒形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱器的頂部為凹槽結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)熱器的頂面覆蓋有導(dǎo)熱陶瓷，在導(dǎo)熱陶瓷上設(shè)有導(dǎo)線層；在導(dǎo)熱器的凹槽中部設(shè)有LED...該專利屬于貴州大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過貴州大學(xué)授權(quán)不得商用。