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為使焊劑焊盤高集成化，且在維持高密度安裝時減少布線層數(shù)，提出了一種在型芯基板上邊形成使層間絕緣材料層與導(dǎo)體電路交替疊層的多層布線層，并在其上形成２維焊劑焊盤群的多層布線板，焊劑焊盤群配置在周邊部位上，呈框緣狀，其外側(cè)部分用已分別連接到其表面...該專利屬于揖斐電株式會社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過揖斐電株式會社授權(quán)不得商用。