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本發明提供一種晶圓表面平坦化工藝，包括以下步驟：在有臺階的晶圓表面形成第一正硅酸乙酯層；在所述第一正硅酸乙酯層上形成旋涂玻璃層，所述旋涂玻璃層在非臺階處的厚度大于在臺階處的厚度；對形成旋涂玻璃層后的晶圓依次進行烘烤和離子注入；在離子注入后的...該專利屬于北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司授權不得商用。