本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于：包括地板本體和熱晶片，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔或者在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片安裝在地板本體的安裝孔或地板本體的長(zhǎng)方形凹槽處。本實(shí)用新型專利技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，通過接通電源即可達(dá)到制熱地暖的效果，耐水、耐火、無(wú)有毒氣體、不易變形，同時(shí)還可起到地面裝飾的效果。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于材料
，涉及裝飾材料，特別涉及一種使用裝飾材料取暖的一體板。
技術(shù)介紹
在現(xiàn)有技術(shù)中，目前的地暖多是采用水暖、電暖，或鋪設(shè)地電暖的方式，而常用的取暖方式存在以下缺陷(I)水暖需要投入大量資金購(gòu)置設(shè)備，設(shè)施取暖的方式為統(tǒng)一供暖；(2)用電器取暖成本高、不穩(wěn)定；(3)用電暖地墊鋪設(shè)取暖，操作復(fù)雜不安全。微晶石是指通過基礎(chǔ)玻璃在加熱過程中進(jìn)行控制晶化制得的一種含有大量微晶體和玻璃體的復(fù)合固體材料。與其他的天然石材料相比，微晶石具有結(jié)構(gòu)緊密高強(qiáng)、抗凍、不吸水、耐侵蝕的特點(diǎn)，而且具有外觀上紋理清晰，色彩鮮艷，色差小和不易褪色等優(yōu)點(diǎn)，已成為眾多建筑裝飾裝修材料中的新型材料之一。也逐步將裝飾材料轉(zhuǎn)化為功能材料。常用的微晶石是選用花崗巖中的幾種主要成分經(jīng)高溫，從特殊玻璃液中折出特殊的品相，因此沒有天然石材形成的紋理，而且微晶石既不易斷，不吸水，又不怕侵蝕和污染，光澤度也亮，安裝后不會(huì)出現(xiàn)色差、泛堿、收汁等現(xiàn)象，不需要保養(yǎng)維護(hù)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，設(shè)計(jì)一種裝飾材料，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、節(jié)約資源、有較好環(huán)保作用，而且完全可以滿足取暖要求。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種微晶石智能熱能一體板，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，通過接通電源即可達(dá)到制熱地暖的效果，耐水、耐火、無(wú)有毒氣體、不易變形，同時(shí)還可起到地面裝飾的效果。本技術(shù)公開了一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于包括地板本體和熱晶片，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔或者在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片安裝在地板本體的安裝孔或地板本體的長(zhǎng)方形凹槽處。其優(yōu)選的，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔的寬為105mm 130mm,厚I. 5mm 3mm,長(zhǎng)860mm 1050mm,所述地板本體的板寬為125mm 1 50mm,厚 13mm 15mm,長(zhǎng) 860mm 1050mm。更優(yōu)選的，所述地板本體的厚度13mm,寬為150mm,長(zhǎng)度為1050mm,所述安裝孔的厚為2mm,寬為120mm,長(zhǎng)度為980_。其優(yōu)選的，在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽的寬為220mm 400mm，長(zhǎng)為280mm 480mm,深為I謹(jǐn) I. 5謹(jǐn),所述地板本體的板寬為30Ctam 600mm,厚13謹(jǐn) 15謹(jǐn)，長(zhǎng) 300mm 600mm。更優(yōu)選的，所述地板本體板的厚為13mm,長(zhǎng)為600mm,寬為600mm,在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽的長(zhǎng)為480mm,寬度為400mm,深為1mm。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于(I)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，使用方便；(2)節(jié)約資源、有較好環(huán)保作用，通過接通電源即可達(dá)到制熱地暖的效果，完全可以滿足取暖要求；(3)耐水、耐火、無(wú)有毒氣體、不易變形，同時(shí)還可起到地面裝飾的效果。本技術(shù)的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說(shuō)明及所附圖而得到。附圖說(shuō)明圖I為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例I的主視圖；圖2為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例I的右視圖；圖3為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例I的立體圖；圖4為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例2的主視圖；圖5為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例2的右視圖；圖6為本技術(shù)一種微晶石智能熱能一體板實(shí)施例2的立體圖；圖中，I-地板本體a，2-熱晶片a，3-地板本體b，4_熱晶片b。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述，以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本技術(shù)的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本技術(shù)的保護(hù)范圍。實(shí)施例1，如圖I至圖3所示，本技術(shù)具體實(shí)施的技術(shù)方案是一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于包括地板本體al和熱晶片a2，在所述地板本體al的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔，所述熱晶片a2安裝在地板本體al的安裝孔處。本實(shí)施例中優(yōu)選的，所述地板本體al厚度13mm,寬為150mm,長(zhǎng)度為1050mm,所述安裝孔的厚為2mm,寬為120mm,長(zhǎng)度為980mm。實(shí)施例2，如圖4至圖6所示，本技術(shù)具體實(shí)施的技術(shù)方案是一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于包括地板本體b3和熱晶片b4，在地板本體b3的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片b4安裝在地板本體b3的長(zhǎng)方形凹槽處。本實(shí)施例中優(yōu)選的，所述地板本體b3板的厚為13mm,長(zhǎng)為600mm,寬為600mm,在地板本體b3的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽的長(zhǎng)為480mm,寬度為400mm,深為1mm。以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)先實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本技術(shù)技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于包括地板本體和熱晶片，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔或者在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片安裝在地板本體的安裝孔或地板本體的長(zhǎng)方形凹槽處。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔的寬為105mm 130mm,厚I. 5mm 3mm,長(zhǎng)860mm 1050mm,所述地板本體的板寬為125mm 150mm,厚13mm 15mm,長(zhǎng)860mm 1050mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于所述地板本體的厚度13mm,寬為150mm,長(zhǎng)度為1050mm,所述安裝孔的厚為2mm,寬為120mm,長(zhǎng)度為980mm。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽的寬為220_ 400mm,長(zhǎng)為280_ 480mm,深為1_ I. 5mm,所述地板本體的板寬為30Ctam 60Ctam,厚13謹(jǐn) 15謹(jǐn)，長(zhǎng)30Ctam 60Ctam。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于所述地板本體板的厚為13mm,長(zhǎng)為600mm,寬為600mm,在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽的長(zhǎng)為480mm,寬度為400mm,深為1_。專利摘要本技術(shù)公開了一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于包括地板本體和熱晶片，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔或者在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片安裝在地板本體的安裝孔或地板本體的長(zhǎng)方形凹槽處。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，通過接通電源即可達(dá)到制熱地暖的效果，耐水、耐火、無(wú)有毒氣體、不易變形，同時(shí)還可起到地面裝飾的效果。文檔編號(hào)E04F15/02GK202706456SQ20122034875公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日專利技術(shù)者尹紀(jì)忠 申請(qǐng)人:湖北江豪微晶石材料制品有限責(zé)任公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種微晶石智能熱能一體板，其特征在于：包括地板本體和熱晶片，在所述地板本體的窄邊的橫截面處開有長(zhǎng)方形的安裝孔或者在地板本體的底面處開有長(zhǎng)方形凹槽，所述熱晶片安裝在地板本體的安裝孔或地板本體的長(zhǎng)方形凹槽處。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：尹紀(jì)忠，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：湖北江豪微晶石材料制品有限責(zé)任公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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