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一種手動或半自動工作臺三維調(diào)整裝置，由Z向、X向、Y向、θ角四個調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和一個鎖緊機(jī)構(gòu)構(gòu)成。它合理地使用了價廉可靠性高的氣缸、滑動軸承、測微頭和彈簧等外購件，機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單緊湊、零件形狀簡單、加工成本低，對加工設(shè)備要求低，其造價較傳統(tǒng)...

本發(fā)明涉及一種多線切割設(shè)備排線自適應(yīng)裝置，包括支座和導(dǎo)輪，所述導(dǎo)輪上設(shè)置有導(dǎo)輪槽，所述導(dǎo)輪槽連接有切割線，所述切割線儲存于儲線輪上，還包括卷徑適應(yīng)座，所述導(dǎo)輪設(shè)置于卷徑適應(yīng)座上，所述卷徑適應(yīng)座可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于支座上，所述卷徑適應(yīng)座能夠通過...

本發(fā)明公開了一種晶圓平坦化方法，晶圓為大尺寸圖形芯片，包括微電子機(jī)械系統(tǒng)器件（MEMS）的晶圓，其表面經(jīng)化學(xué)氣相沉積填充氧化物后厚度在4?um～10um范圍；晶圓平坦化方法包括以下步驟：步驟1，晶圓表面粗拋；通過粗拋去除晶圓表面75%～...

本發(fā)明提出了一種相機(jī)多維度支撐調(diào)整裝置及其調(diào)整方法，所述裝置包括：用于固定相機(jī)的相機(jī)固定及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、連接于所述相機(jī)固定及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的Z軸移動機(jī)構(gòu)、X軸移動機(jī)構(gòu)、X軸旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及Y軸旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述相機(jī)固定及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括：相機(jī)底板、左夾緊塊、右...

本發(fā)明公開了一種用于GPP晶圓底部對準(zhǔn)的激光劃片方式，激光劃片裝置包括：X向底座，X向底座上固定有下部對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；Y向底座，Y向底座與X向底座之間通過兩套平行的第一直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向；溜板，溜板與Y向底座之間通過兩根平行的第二直線導(dǎo)...

本發(fā)明公開了一種方形雙面夾具，其包括下支板，基板，導(dǎo)軌，夾緊機(jī)構(gòu)及輔助定位機(jī)構(gòu)；基板設(shè)置在下支板的上部，基板的中部設(shè)置有一個方形孔，導(dǎo)軌平行設(shè)置在基板上；夾緊機(jī)構(gòu)上的滑板設(shè)置在導(dǎo)軌上的滑塊上，動夾板固定在滑板的中部，定夾板固定在基板上方...

一種沖洗甩干設(shè)備專用的多工位轉(zhuǎn)架裝置清洗晶片的方法，其中多工位轉(zhuǎn)架裝置包括有水平設(shè)置的轉(zhuǎn)架底板，位于轉(zhuǎn)架底板正上方、并與轉(zhuǎn)架底板平行的轉(zhuǎn)架上板，豎向位于轉(zhuǎn)架底板與轉(zhuǎn)架上板之間的工位結(jié)構(gòu)；所述轉(zhuǎn)架裝置上至少有兩個相同的工位結(jié)構(gòu)，并且這些工...

本發(fā)明涉及一種用于晶片表面金屬薄膜拋光過程的電渦流測量裝置。該測量裝置由FPGA器件控制的D/A轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生正弦交變信號源，并通過射頻變壓器驅(qū)動激勵/檢測線圈產(chǎn)生交變測量磁場，由于交變測量磁場中的金屬膜層產(chǎn)生的電渦流導(dǎo)致的激勵/檢測線圈的...

本發(fā)明涉及一種拋光頭進(jìn)給加壓拋光方法、控制器及進(jìn)給加壓機(jī)構(gòu)，方法包括加壓單元控制氣缸加壓使氣缸桿伸長到最大長度；進(jìn)給單元控制電機(jī)達(dá)到第一預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；當(dāng)位置監(jiān)測單元監(jiān)測到拋光頭與拋光盤之間達(dá)到預(yù)設(shè)距離時，進(jìn)給單元控制電機(jī)輸出轉(zhuǎn)速達(dá)到第二預(yù)設(shè)...

本發(fā)明公開了一種晶圓刷洗擺臂裝置，其包括基座，擺臂，盤刷，升降機(jī)構(gòu)及擺動機(jī)構(gòu)，基座包括底板，底板上的立板，立板頂部的旋轉(zhuǎn)襯套座；盤刷設(shè)置在擺臂的末端，盤刷傳動機(jī)構(gòu)設(shè)置在擺臂內(nèi)部；升降機(jī)構(gòu)、擺動機(jī)構(gòu)設(shè)置在基座內(nèi)部，其通過擺臂焊接體與擺臂上...

本發(fā)明公開了半導(dǎo)體加工工藝參數(shù)智能控制方法，具體包括以下步驟：S1，掃描待加工件，獲知其厚度及工作臺的位置，計算半導(dǎo)體當(dāng)前加工的百分比，以半導(dǎo)體加工百分比作為工藝參數(shù)設(shè)置的節(jié)點；S2，設(shè)定節(jié)點細(xì)化程度及加工工藝曲線的最小值、最大值，由G...

本發(fā)明公開了一種多線切割料擺裝置，其包括上板、下板，上板固定在多線切割設(shè)備的基座上，下板的下部固定有待加工工件；上板的兩側(cè)設(shè)置有側(cè)板，上板的前后設(shè)置有前板、后板，下板的上部平行設(shè)置有凸臺；上板與下板之間設(shè)置有導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)，驅(qū)動機(jī)構(gòu)；導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)...

本發(fā)明公開了晶圓搬運(yùn)裝置及使用方法，該裝置包括基板，水平設(shè)置在基板上的橫軸，豎直設(shè)置在橫軸上的縱軸，以及設(shè)置在縱軸上的氣爪和設(shè)置在氣爪上的拾取臂；所述橫軸為設(shè)置在基板上的清洗橫軸、刷洗橫軸及甩干橫軸；所述縱軸為設(shè)置在清洗橫軸上的沿清洗橫...

本發(fā)明公開了一種拋光頭調(diào)平裝置及方法，包括花鍵軸、花鍵套、軸承套筒、軸承端蓋、軸承預(yù)緊環(huán)、軸承、調(diào)節(jié)平板、基板和至少三個調(diào)平螺釘組；調(diào)節(jié)平板置于基板上表面；軸承端蓋與軸承預(yù)緊環(huán)配合，對軸承的外圈進(jìn)行預(yù)緊；軸承設(shè)于花鍵套與軸承套筒之間；花...

一種通過它將電機(jī)安裝在旋轉(zhuǎn)清洗、甩干設(shè)備上部的動密封旋轉(zhuǎn)裝置。本動密封旋轉(zhuǎn)裝置避免了將電機(jī)安裝在下部產(chǎn)生密封困難的弊端，同時還節(jié)約了制造成本。動密封旋轉(zhuǎn)裝置在靠近工作區(qū)域的地方采用三層密封。充入的氮?dú)庠诿芊鈿んw內(nèi)部形成正壓保護(hù)，使密封性...

本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體晶圓的清潔腔，屬于清潔腔領(lǐng)域，清潔腔包括腔體，包括腔體，所述腔體的側(cè)壁上設(shè)置有流體噴射裝置，所述流體噴射裝置的入口與三通閥的出口相連通，所述三通閥的入口分別于與氣體管接口及液體管接口相連通。本發(fā)明公開的清潔腔，實...

本發(fā)明公開了一種晶圓清洗設(shè)備，包括清洗單元、刷洗單元、甩干單元及機(jī)械手，該設(shè)備包括至少一個清洗單元、至少兩個刷洗單元及至少一個甩干單元，清洗單元、刷洗單元、甩干單元依次排列，各單元之間的距離與機(jī)械手的行程配合設(shè)置；清洗單元上設(shè)置有清洗旋...

本發(fā)明公開一種印刷機(jī)用卷紙機(jī)構(gòu)，其包括上紙部，收紙部兩部分；上紙部、收紙部固定在印刷機(jī)工作臺的兩端，卷紙由上紙部輸送，經(jīng)印刷機(jī)工作臺牽引至收紙部，卷紙緊貼在印刷機(jī)工作臺上的；上紙部和收紙部采用單懸臂方式固定在印刷機(jī)工作臺上的單臂支撐板上...

本發(fā)明公開了多線切割設(shè)備錐線輪機(jī)構(gòu)，其包括傳動部分，液壓調(diào)節(jié)部分，線輪部分；傳動部分包括軸承座、主軸、圓錐滾子軸承，主軸由一對圓錐滾子軸承背對背支撐固定在底座上的軸承座上；液壓調(diào)節(jié)部分包括油缸缸體、油缸靜活塞，油缸靜活塞設(shè)置在油缸缸體的...

本發(fā)明公開一種工作臺微調(diào)機(jī)構(gòu)，其包括后板，連接板，傳導(dǎo)塊以及前板；連接板、傳導(dǎo)塊位于后板與前板之間；后板的下部設(shè)置有磁鐵座，電磁鐵安裝在磁鐵座上；后板中部設(shè)置有氣囊，后板上部設(shè)置有上板；連接板上部設(shè)置有連接板長槽，連接板下部設(shè)置有缺口，...