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本發明涉及提高了從吸附電極通過的配線的連接可靠性的靜電吸盤以及基板固定裝置。靜電吸盤具有陶瓷板、吸附電極、接地電極以及配線。吸附電極內置于陶瓷板的一個面的下方。接地電極在陶瓷板內配置于陶瓷板的另一個面與吸附電極之間，能夠與接地電位連接。...

本申請提供一種靜電吸盤、基板固定裝置和靜電吸盤的制造方法，靜電吸盤包括：基體，其具有放置表面，待吸附的目標對象物將被放置在放置表面上；以及靜電電極，其埋入在基體中，其中，基體的與放置表面相反的表面是平坦表面，并且放置表面相對于平坦表面是...

基板固定裝置(10)具有：基座板(20)；靜電吸盤(40)，其固定于基座板(20)上；貫通孔(50)，其在厚度方向上將基座板(20)貫通；以及凹部(43)，其設置于靜電吸盤(40)的下表面且與貫通孔(50)連通。基板固定裝置(10)具有...

電子元件內置基板及其制造方法，該方法具有：在第一基板上搭載與第一焊墊相接的第一基板連接部件；在第二基板上搭載電子元件、以及與第二焊墊相接的第二基板連接部件；在第二基板上層疊第一基板，使第一基板連接部件與第二基板連接部件接觸；一邊對第一基...

提供一種即使電子元件較厚也不易在寬度方向上大型化的電子元件內置基板及其制造方法。本電子元件內置基板具有：第一基板；第二基板，搭載有電子元件；以及基板連接部件，將所述第一基板的第一焊墊和所述第二基板的第二焊墊電連接，其中，所述第一基板隔著...

布線基板具有玻璃芯層；第一布線層，設置于玻璃芯層的一個面；第一絕緣層，覆蓋第一布線層；第二布線層，設置于玻璃芯層的另一個面；第二絕緣層，覆蓋第二布線層；多個第一虛設焊墊，是第一布線層的一部分，布置在玻璃芯層的一個面的各角部，與第一布線層...

本發明提供一種能夠提高搭載面的溫度的均勻性的基板固定裝置。基板固定裝置(10)具有：陶瓷制的基座板(20)；陶瓷制的靜電吸盤(70)，其具有供吸附對象物搭載的搭載面(71A)；以及釬焊部(80)，其將基座板(20)和靜電吸盤(70)接合...

本公開提供一種基板固定裝置，包括底板、第一粘合層和經由第一粘合層安裝在底板上的靜電吸盤。該靜電吸盤包括：第一基體，其由作為主要成分的陶瓷材料制成；第二粘合層；第二基體，其具有用于安裝待吸附的目標對象物的放置表面，第二基體經由第二粘合層布...

本發明提供一種引線框架，其構成為使得在搭載半導體芯片并填充樹脂時在引線框架與半導體芯片之間不易發生未填充樹脂的情況。該引線框架具備包括第一端子部在內的多個端子部，所述第一端子部包括：多個接合區域，其是該第一端子部的上表面上被劃定為用于安...

在內置有電子元件的布線基板中，提高電子元件的焊墊與覆蓋焊墊的絕緣層之間的密合性。本布線基板具有：第一絕緣層；空腔，形成于所述第一絕緣層；電子元件，具備絕緣基體、以及設置在所述絕緣基體的一側的焊墊，并且以使所述焊墊朝向所述空腔的開口側的方...

本公開提供一種陶瓷基板、靜電吸盤和基板固定裝置，該陶瓷基板包括由氧化鋁制成的第一相以及由含硅的釔鋁石榴石制成的第二相。

本公開提供一種靜電吸盤和基板固定裝置，該靜電吸盤包括：基體，其具有第一表面和與第一表面相反的第二表面；多個第一電極和多個第二電極，其埋入在基體中；以及多個第三電極，其從第一表面露出，并且在基體中設置在彼此相鄰的第一電極和第二電極之間。在...

提供一種能夠容易地將凹部形成得較深的引線框架及引線框架的制造方法。引線框架具有：環狀的框部，具有第一支承部；以及多個引線部，從所述第一支承部向所述框部的內側延伸，所述框部和所述引線部具有第一面；以及第二面，位于與所述第一面相反的一側，在...

在內置電子元件的布線基板中抑制電阻損失。本布線基板具有：第一布線結構，具有第一布線層和第一絕緣層；第二布線結構，具有第二布線層和第二絕緣層，并且層疊在所述第一布線結構的一側；以及第三布線結構，具有第三布線層和第三絕緣層，并且層疊在所述第...

半導體裝置具有布線基板和半導體元件。布線基板具備第一信號焊盤；及一對第一接地焊盤，與第一信號焊盤分離，在俯視下隔著第一信號焊盤彼此相對地布置。半導體元件具備第二信號焊盤；以及一對第二接地焊盤，與第二信號焊盤分離，在俯視下隔著第二信號焊盤...

本發明提供一種布線基板、疊層型布線基板及布線基板的制造方法。布線基板具有第一布線結構體及第二布線結構體。第一布線結構體具有半導體元件的搭載面及與搭載面相反一側的背面。第二布線結構體形成于第一布線結構體的背面。第二布線結構體具有加強絕緣層...

提供一種半導體裝置，其能夠降低使多個半導體元件同時進行開關動作時的定時偏差。該半導體裝置具有：3個以上的半導體元件，相互并聯連接；以及布線基板，布置在半導體元件上，各個半導體元件具有控制電極，并且是利用施加于控制電極的電壓進行開關的元件...

提供一種能夠針對薄膜獲得較高的平坦性的附帶薄膜的引線框架、附帶薄膜的引線框架的制造方法及半導體裝置。附帶薄膜的引線框架具有引線框架；以及薄膜，粘貼于所述引線框架，所述引線框架具有環狀的框部；以及多個引線部，從所述框部向所述框部的內側延伸...

本公開提供一種靜電吸盤和基板固定裝置，該靜電吸盤包括：第一基體；第一粘合層；堆疊在第一基體上的第二基體，其中第一粘合層介于第一基體和第二基體之間；以及埋入在第二基體中的靜電電極。第一基體由氧化鋁陶瓷制成。第二基體由氧化鋁純度比第一基體的...

本發明提供一種引線框架及其制造方法、半導體裝置。在具有與芯片墊的外緣連接的彎曲部的引線框架中，提高芯片墊的平坦性。本引線框架具有：芯片墊，具備上表面和下表面；以及彎曲部，仰視時，布置在所述芯片墊的外側，并且一端與所述芯片墊的外緣連接，其...