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本申請涉及感光電介質(zhì)。具體提供了一種可溶性聚酰亞胺樹脂，其包含：(a)一種或多種四羧酸組分殘基：(b)一種或多種二胺組分殘基；以及(c)一種或多種封端化合物；其中：該一種或多種封端化合物包含一個或多個交聯(lián)基團(tuán)。可溶性聚酰亞胺樹脂可用于電...

提供了一種來自混合物的樹脂組合物，該混合物包含：(a)30?80重量％的至少一種熱固性樹脂；以及(b)20?70重量％的至少一種可溶性聚酰亞胺樹脂。樹脂組合物可用于電子應(yīng)用。

本發(fā)明提供有機(jī)溶劑來溶解硅氧烷聚合物，并將所述硅氧烷聚合物涂布在制品的至少一部分表面上，所述制品如針、注射器、塞子和藥瓶。塞子和藥瓶。

在第一方面，金屬包層的聚合物膜包含粘附至第一金屬層的聚合物膜。聚合物膜與第一金屬層之間的界面的均方根粗糙度(S

通過首先印刷導(dǎo)電油墨的前體晶種層然后將高導(dǎo)電性金屬(諸如Cu或Ag)電鍍到前體上來在(柔性的或剛性的)基板上制造導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。鍍層的導(dǎo)電性接近本體金屬的導(dǎo)電性。為了提高鍍覆的均勻性，可以在電鍍之前將無電金屬中間層沉積到所述前體上。積到所述前...

光酸發(fā)生劑。一種以式(I)所示的光酸發(fā)生劑化合物：G

在第一方面中，所提供的方法包括：(a)將可固化組合物涂布到基底上；(b)將硬掩模組合物涂布在該可固化組合物之上；(c)將光致抗蝕劑組合物層涂布在該硬掩模組合物之上，其中所述組合物的一種或多種可用無灰化方法除去。在第二方面中，所提供的方法...

包含多種生酸劑化合物的光致抗蝕劑。本發(fā)明涉及新的光致抗蝕劑組合物，其包括(a)包含與其相連的生酸劑的聚合物；和(b)并不與聚合物相連的且包含一個或多個酸不穩(wěn)定性基團(tuán)的生酸劑化合物。

用于化學(xué)鍍的催化劑溶液。本發(fā)明涉及一種用于金屬化學(xué)鍍的穩(wěn)定鈀離子催化劑水溶液，其不使用硼酸且可穩(wěn)定用于較寬的pH范圍。本發(fā)明提供了一種pH值大于7的催化劑溶液，所述催化劑溶液具有高于7的pH值，其包含包括鈀離子、鈀離子絡(luò)合劑和用以下通式...

提供了新的光刻膠組合物，其包含一種組分，該組分包含熱致酸生成劑和遏制劑。本發(fā)明優(yōu)選的光刻膠可以包含：具有對光致酸不穩(wěn)定的基團(tuán)的樹脂；光致酸生成劑化合物；以及至少一種熱致酸生成劑和至少一種遏制劑，所述遏制劑用來改進(jìn)線寬粗糙度和光刻速度。

本發(fā)明涉及一種填充通孔的方法。在為基板，例如印刷電路板中的具有通閃鍍銅層的孔進(jìn)行銅電鍍的過程中，所述方法抑制或減少了凹陷或孔隙將包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，隨后采用包含添加劑，如光亮劑和流平劑的酸性銅電鍍浴，用銅填充通孔。

本發(fā)明提供一種用于化學(xué)鍍金屬化的穩(wěn)定催化劑，具體提供一種水溶性催化劑溶液，包含一種或多種還原劑，包含一種或多種貴金屬的納米粒子，和一種或多種黃酮苷類及其水合物。所述貴金屬納米粒子和類黃酮衍生物穩(wěn)定劑的水溶性催化劑用于在非導(dǎo)電基底上化學(xué)鍍...

產(chǎn)酸劑和含有其的光刻膠。本發(fā)明提供了產(chǎn)酸劑化合物，其包含氧代?1,3?二氧戊環(huán)部分和/或氧代?1,3?二噁烷部分。所述產(chǎn)酸劑特別用作光刻膠組合物的組份。

本發(fā)明涉及鍍敷催化劑及方法。具體來說，本發(fā)明涉及一種含有貴金屬納米顆粒以及具有羧基和氮原子的聚合物的催化劑溶液。所述催化劑溶液在非導(dǎo)電性表面無電鍍金屬方法中用作催化劑。

本發(fā)明涉及光致生酸化合物和包含它的光致抗蝕劑組合物，包含光致抗蝕劑的涂覆制品及其制造方法。本發(fā)明涉及一種式(I)的化合物：

胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應(yīng)產(chǎn)物。提供了一種化合物，所述化合物包含一種或多種胍化合物或其鹽，一種或多種多環(huán)氧化合物和一種或多種多鹵化物的反應(yīng)產(chǎn)物。胍化合物或其鹽，環(huán)氧化合物和聚鹵化物反應(yīng)產(chǎn)物可作為金屬電鍍浴(如銅電鍍浴)的...

鎓化合物以及制備其的方法。一種新的鎓鹽化合物和用于合成這些化合物的方法。本發(fā)明優(yōu)選的方法包括(a)提供包含具有吸電子基團(tuán)的磺酸鹽組分的鎓鹽化合物，其中該磺酸鹽組分包含吸電子基團(tuán)；以及(b)用鹵化物鹽處理該鎓鹽以形成不同的鎓化合物鹽。本發(fā)...

具有式(Ⅰ)所示結(jié)構(gòu)的光酸產(chǎn)生劑化合物：[A?(CHR

硬掩模表面處理。提供了一種處理硬掩模層表面的方法，所述硬掩模層包括具有(?M?O?)

本發(fā)明公開一種錫或錫合金電鍍液，所述錫或錫合金電鍍液可以在開口中形成充分的電鍍沉積，而不導(dǎo)致鍍膜表面上的灼傷或引起異常沉積，并且其具有良好的通孔填充效應(yīng)。當(dāng)在錫或錫合金電鍍液中加入特定的α，β?不飽和羰基化合物時，可以得到具有良好通孔填...