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本發明公開了一種多RAI?D卡備電電路、方法、裝置、設備及介質，涉及服務器技術領域，其中，多RAI?D卡備電電路包括檢測及控制電路模塊、儲能器件、主板電源以及多個RAI?D卡；所述檢測及控制電路模塊分別與所述儲能器件、所述主板電源以及多...

本發明公開了一種用于片上大存儲空間的降低功耗方法及裝置。該用于片上大存儲空間的降低功耗方法包括如下步驟:將片上存儲RAM劃分為多個Bank；將片上存儲RAM全空間劃分為獨立的多個空間區域，得到多個RAM組；根據RAM組的業務訪問狀態使用...

本發明提供了一種多NS管理LBA地址映射方法及相關設備，方法包括：根據目標Namespace的ID編號查詢一級表項，獲取與該Namespace對應的起始一級全局地址；在所述起始一級全局地址的基礎上疊加所述Namespace內的LBA偏移...

本發明公開了一種SSD自適應功耗調節流量的方法、裝置、設備及介質，涉及SSD流量調節技術領域。所述方法包括：獲取主機下發的命令，確定所述命令的功耗值；獲取預設的總功耗額度；根據所述總功耗額度以及所述命令的功耗值確定所述命令的并發執行數量...

本技術公開了一種基于內部開關的內存連接器及配置該連接器的計算機設備，內存連接器配置于計算機主板，內存連接器包括第一插槽以及第二插槽，用于外接內存條；第一插槽的下方開口處設置第一固定部，第二插槽的下方開口處設置第二固定部，第一固定部以及第...

本發明公開了一種基于內部開關的內存連接器及配置該連接器的計算機設備，內存連接器配置于計算機主板，內存連接器包括第一插槽以及第二插槽，用于外接內存條；第一插槽的下方開口處設置第一固定部，第二插槽的下方開口處設置第二固定部，第一固定部以及第...

本申請提供了產品質量預測模型的構建方法、裝置、設備及存儲介質，方法中，通過將因質量問題收到退貨的樣本作為標簽為質量不達標的第一有標簽樣本，將未因質量問題收到退貨的樣本作為無標簽樣本；通過為與第一有標簽樣本相同數量的無標簽樣本進行增加質量...

本實用新型公開了一種服務器上蓋拆裝結構；所述服務器上蓋拆裝結構，包括：安裝于服務器機箱上的上蓋拆裝組件，所述上蓋拆裝組件與服務器上蓋活動連接，且用于拆裝所述服務器上蓋，所述上蓋拆裝組件包括支架及轉動把手；所述轉動把手與所述支架轉動連接，...

本申請實施例公開了一種基于調度優化模型的排程方法，方法包括將獲取到的生產監測信息中的檢測參數填充至預置的調度優化模型；對所述調度優化模型進行初步求解，得到初始解析結果；根據所述初始解析結果對所述調度優化模型的權重值進行初始化；基于自適應...

本實用新型公開了一種便于散熱的PCB板結構，包括：PCB板及至少一個散熱柱，所述散熱柱連接于所述PCB板，且所述散熱柱與所述PCB板之間還設有散熱槽。本實用新型通過在PCB板上增加散熱柱，以使散熱柱能夠充分吸收PCB板的熱量從而加快PC...

本實用新型涉及服務器硬盤散熱技術領域，尤其涉及一種服務器硬盤液冷散熱結構，所述服務器硬盤液冷散熱結構，包括：熱量傳導模組和冷卻液循環模組；所述冷卻液循環模組與所述熱量傳導模組導通，所述熱量傳導模組內設有用于放置硬盤的區域，所述熱量傳導模...

本實用新型實施例公開了一種用于疊放SMD器件的高密度PCB板結構，包括板體和SMD器件；板體縱向貫穿設置有通孔，板體的底部向頂部方向縱向開設有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔與通孔相通，底孔內填充有塞孔劑，SMD器件連接于塞孔劑的底部。...

本發明實施例公開了一種用于疊放SMD器件的高密度PCB板結構及制作方法，其中結構包括板體和SMD器件；板體縱向貫穿設置有通孔，板體的底部向頂部方向縱向開設有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔與通孔相通，底孔內填充有塞孔劑，SMD器件連接于...

本實用新型涉及內存條的振動試驗技術領域，尤其是指一種用于內存條的振動試驗夾具結構，該用于內存條的振動試驗夾具結構，包括：基座，所述基座的至少一個表面設有安裝區域，所述安裝區域內可拆式連接有至少一根內存條，所述基座上還設有振動頻率傳感器。...

本實用新型涉及測試工裝托盤技術領域，尤其是指一種測試工裝托盤結構，該測試工裝托盤結構，包括：托板，絕緣片，蓋板，及老化板；所述老化板，蓋板，絕緣片，及托板從上往下依次分布；所述老化板上設有若干個插座，所述老化板的前端還設有若干個金手指。...

本實用新型提供了一種硬盤支架及計算機，硬盤支架包括本體、手柄以及開合組件，本體包括面板，面板上形成有容置槽，容置槽的一側設置有一塊隔板。開合組件包括開合塊、設置在開合塊上的彈性件以及設置在開合塊一端端部的彈性臂，開合塊容置在前述容置槽內...

本發明提供了一種硬盤支架、硬盤及計算機，硬盤支架包括本體、手柄以及開合組件，本體包括面板，面板上形成有容置槽，容置槽的一側設置有一塊隔板。開合組件包括開合塊、設置在開合塊上的彈性件以及設置在開合塊一端端部的彈性臂，開合塊容置在前述容置槽...

本實用新型公開了一種低功耗芯片結構，包括芯片板體，設于所述芯片板體上的隨機存取存儲器區域、中央處理器的邏輯控制區域、常開隨機存取存儲器區域、及常開式控制區域；所述隨機存取存儲器區域、中央處理器的邏輯控制區域、常開隨機存取存儲器區域、及常...

本實用新型涉及一種PCIE卡安裝結構，包括線纜連接組件，及與所述線纜連接組件連接的PCIE卡組件；所述線纜連接組件包括線纜部，及與所述線纜部連接的連接器部，所述線纜部與外部主板連接，所述連接器部與外部機箱連接；所述PCIE卡組件與所述連...

本實用新型涉及一種GPU供電結構及其供電方法，其中，GPU供電結構，包括PCIE支架，轉接卡，及GPU卡；所述轉接卡與所述PCIE支架連接，所述GPU卡與所述轉接卡連接，所述轉接卡上還設有PCB板，所述PCB板和轉接卡均與外部主板連接。...