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本申請提供的一種研磨盤，涉及半導體設備技術領域。該研磨盤包括底座和研磨頭。研磨頭設于底座上；研磨頭可相對底座轉動。研磨頭遠離底座的一側設有研磨刀具和排液槽，從研磨頭的中心至邊緣的方向，排液槽的寬度逐漸增加。該研磨盤可以及時排出研磨液以及...

本申請公開一種真空平臺及貼裝設備，涉及半導體設備技術領域。該真空平臺包括平臺本體和隔板，所述平臺本體的底部設置有進氣孔、頂部設置有吸附孔，所述隔板橫設于所述平臺本體內，以通過所述隔板對所述進氣孔和所述吸附孔進行分隔，所述隔板上設置有導氣...

本申請提供的一種壓合蓋和封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該壓合蓋包括多個壓合部和連筋。每個壓合部包括相連的第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段呈角度連接。所述第二分段遠離所述第一分段的一端設有折彎部。所述折彎部用于壓持基板，...

本申請涉及一種沉積管路結構和沉積設備，涉及半導體設備技術領域，該沉積管路結構包括導通主體，導通主體用于設置在反應腔室的側壁上，且導通主體內設置有相互隔離的第一管路和第二管路，第一管路和第二管路均貫通導通主體，并連通至反應腔室，第一管路的...

本技術的實施例提供了一種蝕刻裝置和蝕刻設備，涉及蝕刻技術領域。該蝕刻裝置包括底座、晶圓放置臺和阻擋環，底座上設置有承載容納槽，晶圓放置臺容置在承載容納槽中，并與底座共同形成用于承載晶圓的承載臺面，阻擋環設置在底座上，并通過頂桿連接至底座...

本申請提供的一種高密度橋連封裝方法和封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該高密度橋連封裝方法包括提供具有第一芯片和第一金屬柱的載具；第一芯片和第一金屬柱設于載具的同一側，且相互有間隔。第一芯片設有第一焊盤。第一芯片設有保護層，保護層具有露...

本申請提供的一種高密度橋連封裝方法和封裝結構，該方法包括提供具有第一芯片和第一金屬柱的載具。第一芯片設有相互電連的第一焊盤和第二金屬柱。在載具上形成第一塑封體。在第一塑封體內形成第一布線層。研磨第一塑封體，以使第一布線層、第一金屬柱和第...

本申請提供的高密度橋連封裝方法和封裝結構。該方法包括提供具有第一芯片和第一金屬柱的第一載具。第一芯片和第一金屬柱設于第一載具的同一側，且間隔設置。第一芯片設有第一焊盤。第一芯片表面設有保護層，保護層具有露出第一焊盤的第一凹槽。第一凹槽內...

本申請提供的一種橋連封裝方法和封裝結構，該橋連封裝方法包括提供具有金屬層的可分離基底；金屬層設有凹槽。在金屬層上形成第一金屬柱；在凹槽貼裝第一芯片。第一芯片包括芯片主體和邊緣層，芯片主體設有第一導電柱和第二金屬柱。邊緣層超出芯片主體的邊...

本申請提供的一種橋連封裝方法和封裝結構，該方法包括提供設有第一導電柱的襯底；第一導電柱的一端與襯底的第一表面齊平，另一端埋設于襯底內。在襯底的第一表面一側形成第一安裝槽，在第一安裝槽內貼裝第一芯片。第一芯片包括主體部和連接于主體部的凸緣...

本發明提供了一種襯底互連封裝方法和襯底互連封裝結構，涉及芯片封裝技術領域，該方法在基底線路層上形成光敏層，再去除部分光敏層后形成第一開口。然后在第一開口內形成堆疊線路層，再去除殘留的光敏層形成第二開口，在第二開口內貼裝第一芯片并形成第一...

本發明提供了一種襯底互連封裝方法和襯底互連封裝結構，涉及芯片封裝技術領域，該方法在基底線路介質層上形成光敏層，再去除部分光敏層后形成第一開口。然后在第一開口內形成堆疊線路介質層，再去除殘留的光敏層形成第二開口，在第二開口內貼裝第一芯片并...

本申請提供的一種橋連封裝方法和封裝結構，該方法包括提供設有第一導電柱的襯底；第一導電柱的一端與襯底的第一表面齊平，另一端埋設于襯底內。在襯底的第一表面一側形成第一安裝槽，在第一安裝槽內貼裝第一芯片。第一芯片包括主體部和連接于主體部的凸緣...

本申請提供的一種定位裝置和安裝治具，涉及安裝工具技術領域。該定位裝置包括定位部、導向部和推桿，定位部包括第一夾持體和第二夾持體，第一夾持體和第二夾持體可活動的連接，以使第一夾持體和第二夾持體能相互遠離或靠近。第一夾持體和第二夾持體之間形...

本申請涉及一種布線襯底靜電釋放裝置和靜電釋放器，涉及半導體設備技術領域，該布線襯底靜電釋放裝置，包括靜電釋放環和靜電釋放器，靜電釋放環設置在靜電釋放器的底側，并具有圓形內槽，圓形內槽對應于靜電釋放器的中部，靜電釋放器用于釋放中和離子，且...

本申請提供的一種襯底布線方法和襯底封裝結構，包括：提供具有第一半固化片的第一載具；第一半固化片包括第一分部和第二分部，第二分部高于第一分部。在第一分部形成第一布線層，在第二分部形成第二布線層。形成包覆第一布線層和第二布線層的第一介質層。...

本申請提供一種高散熱封裝結構及半導體器件，涉及半導體技術領域。該高散熱封裝結構包括：基板和設置在基板上的芯片，芯片背離基板的一側設有散熱片和金屬海綿，金屬海綿的熔點高于散熱片的熔點，金屬海綿環繞并包裹散熱片，基板上還設有散熱蓋，散熱蓋罩...

本申請提供的一種水機擋簾和水洗設備，涉及半導體設備技術領域。該水機擋簾包括第一擋板、第二擋板、抽氣裝置和排氣裝置。第二擋板和第一擋板相對設置。抽氣裝置設于第一擋板和第二擋板之間。抽氣裝置的出口與排氣裝置的進口連通。第一擋板與抽氣裝置和/...

本技術公開了一種膠體量具和膠體測量裝置，涉及點膠技術領域，該膠體量具包括點膠頭和測量治具，所述點膠頭的底側設置有用于點膠的點膠針管，所述測量治具內設置有用于容納膠體的容納內腔，所述測量治具的表面設置有第一膠孔，所述第一膠孔與所述容納內腔...

本技術提供了一種光刻膠烘烤箱，涉及晶圓烘烤技術領域。該光刻膠烘烤箱包括烘烤箱體、晶圓載盤、第一加熱裝置和第二加熱裝置，晶圓載盤固定安裝在烘烤箱體內，第一加熱裝置和第二加熱裝置均設置在烘烤箱體內，且第一加熱裝置間隔設置在晶圓載盤的上方，第...